Многослойная печатная плата

Многослойная печатная плата

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Соеетскик

Социалистическик

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

М. Кл. Н 05k 1/04

Заявлено 16.Х1.1970 (№ 1491679/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Комитет ло делам изобретений и открытий при Сосете Министров

СССР

УДК 621.3.049.75(088.8) Опубликовано 14,Ы1.1972. Бюллетень ¹ 22

Дата опубликования описания 8Л III,1972

Авторы изобретения

В. И. Азаров, 1О. П. Дорофеев, Ф. А. Ломако, А. Г. Луговая, В. Я. Набиркин, В. А. Тюрин и. В. В. Гальцов

Заявитель

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Известны многослойные печатные платы, выполненные в виде функционального модуля, содержащего логическую плату, плату питания и электроизоляционные платы — прокладки, соединенные между собой посредством штырей.

К их недостаткам относятся необходимость высокой точности изготовления составляющих элементов и трудность технологической сборки. В процессе сборки штыри деформируют- 10 ся, что снижает надежность платы. Уменьшение количества штырей питания затрудняет разводку питания. При распайке штырей,питания со стороны логического слоя после склейки платы качество пайки невозможно 15 проконтролировать, что значительно снижает надежность электросоединений.

Целью изобретения является упрощение конструкции платы и повышение ее надежности. 20

Поставленная цель достигнута благодаря тому, что плата питания выполнена в виде нанесенных с обеих сторон диэлектрика металлических слоев, служащих разнополярными шинами, каждая из которых снабжена 25 контактными площадками, полярность которых обратна полярности шины.

На чертеже показана предложенная печат-ная плата.

Многослойная печатная плата для установ- 30 ки элементов с планарными выводами состоит из двух одинаковых по конструкции модулей

1 и 2, соединенных через электроизоляционную прокладку 8. Модуль 2 содержит логическую плату 4, на наружном слое которой имеются контактные площадки 5 для распайки выводов элементов. В верхней час ги платы выполнены контрольные точки в виде контакHbIx площадок б. В нижней части расположены контактные площадки 7 выходной колодки. Разводка схемы осуществляется по наружному и внутреннему слоям логической платы 4, а соединение слоев производится штырем 8, запапваемым в металлизированные оТВррсТНН контактных площадок, или путем развальцовки и опайки с двух сторон II) стотелой заклепки 9 в отверстиях контрольHbIx точек и площадок 7 выходной колодки.

На каждом из двух слоев платы пит>ппгя

10 имеются идентичные люсовые 11 и минусовые 12 контактные площадки, соединенные с соответствующими слоями «плюс» и «мин с» металлизированными отверстиями, Для повышения надежности электрическое соединение минусового слоя с минусовой площадкой, находящейся на плюсовом слое, осуществляется с помощью двух металлизирова:гиых отверстий. На плате питания 10 в зоне прохождения штыря 18 имеются отверстия с подтравкой фольги на минусовом и плюсовом слоях, 345638

Предмет изобретения

ЗидА

Составитель И. Мишустии

Техред Т. Ускова Корректор О. Тюрина

Редактор Т. Орловская

Заказ 3309!13 Изд. № 101 8 Тираж 406 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Между логической платой 4 и платой питания 10 устанавливаются две электроизоляционные прокладки 14 и 15. Прокладка 14 имеет отверстия для прохода головок штырей

8 и отверстия для прохода штырей 16, а прокладка 15 — только для прохода штырей 16.

Процесс сборки многослойной платы сводится к соединению двух слоев логической платы 4 путем запайкп штырей 8 в металлизированные отверстия контактных площадок

5 для распайки планарных выводов, развальцовки и опайки пустотелых заклепок 9 в отkeep cTII II 1 .о нт рол ьны х 1 .Онта ктн ь1 х площадок

6 kI контактн1i1х площадок 7 Bbl_#_oJIIIoÉ колодки. После этого склеивают логическую плату 4, прокладки 14 и 15 и плату питания 10.

Затем для электрического соединения логических слоев со слоями питания в металлизированные отверстия устанавливают и опаивают штыри 16. В случае необходимости два идентичных модуля могут быть склеены через электроизоляционную прокладку 8 и соединены запайкой штыря 18 в отверстия контрольных контактных площадок и контактны.; площадок выходной колодки.

Предложенная конструкция многослойной платы позволяет расширить допуски иа изготовление слоев плат, избежать деформации штырей при сборке, подвести питание ко всем элементам, устанавливаемым на ллате, и тем облегчить разводку схемы, унифицировать слои питания (сократить сроки разработки конструкции плат) и проверять каждый конструктивный модуль до склейки.

Многослойная печатная плата, выполненная в виде функционального модуля, содер15 жащая логическую плату, плату питания и электроизоляционные платы-прокладки, стапелированные и соединенные между собой посредством, например, штырей, отличаюи4аяся тем, что, с целью упрощения конст20 рукции и повышении ее надежности, плата питания выполнена в виде нанесенных с обеих сторон диэлектрика металлических слоев, служащих разнополярными шинами, каждая из которых снабжена контактными площадками

25 полярности, обратной полярности шины.