Пайки элементов полупроводниковых приборов

Пайки элементов полупроводниковых приборов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

346066

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советовав

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства тч" 313633

Заявлено 03.11!.1971 (№ 1628098/25-27) М. Кл. В 23k 35/30

С 22с 5/00 с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 28Х11.1972. Бюллетень № 23

Дата опубликования описания 17.VI I I.1972

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.791.3(088.8) Авторы изобретения

В. В. Розов н В. А. Филоненко

Заявитель

ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов по авт. св. № 313633, отличающийся тем, что, с целью улучшения адгезии и предотвращения быстрого схватывания

15 с подложкой при растекании, в его состав введен Висмут В количестве 2 — 5 /о .

По основному авт. св. № 313633 известен припой для пайки элементов полупроводниковых приборов следующего состава, /о. медь 10 — 20 сурьма 16 — 35 золото остальное.

Для улучшения адгезии и предотвращения быстрого схватывания с подложкой при растекании в состав предлагаемого припоя введен висмут в количестве 2 — 5 /о, Предлагаемый припой является четырехкомпонентной эвтектикой, плавится при постоянной температуре (353 С вЂ” нонвариантное равновесие) и характеризуется высокой жидкотекучестью с приемлемым для всех случаев пайки временем затвердевания. Явление

«схватывания» при температуре 360 — 370 С с подложками любых типов (золоченые, серебряные, никелированные) при использовании предлагаемого припоя полностью исключено.

Предмет изобретения