Способ разделения пластины на отдельные элементы

Способ разделения пластины на отдельные элементы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ 35I267

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик. м." .з .. - "

1 ° Ь,- -.

М. Кл. Н Oll 7/64

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 28.1.1971 (№ 1616436/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 13ЛХ.1972. Бюллетень ¹ 27

Дата опубликования описания 25.IX.1972

Комитат по делам изобретеиий и открытий при Сооотв Мииистроо

СССР

УДК 621.328.002(088.8) Авторы изобретения

С. И. Васильев, Г. P Левинсон, В. С. Лебедев, В. А. Меркулов, А. Н. Сверидов и И. Ф. Усольцев

Заявитель

СПОСОБ РАЗДЕЛЕНИЯ ПЛАСТИНЫ

НА ОТДЕЛЪНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ

Предмет изобретения

Изобретение относится к электронной технике, в частности к технологии разделению пластин полупроводникового материала на кристаллы.

Известны различнь е способы разделения пластин на кристаллы. Наибольшее применение получил способ разделения посредством скрайбирования, т. е. механического нанесения, например, алмазным резцом, на поверхность пластины прямолинейных рисок, по которым производится последующее разделение пластин на кристаллы, например, резиновым роликом.

Основным недостатком известного способа является возникновение сколов и выкрашивание материалов, приводящее к нарушению геометрической фор мы кристаллов, ухудшению характеристик выделяемых элементов.

Цель изобретения — улучшение параметров отдельных элементов.

Цель достигается тем, что по предлагаемому способу формируют сеть ограничительных зон, ширина которых больше ширины разрушаемой инструментом зоны. По этим ограничительным зонам носят скрайберные риски и по ним любым известным способом разламывают пластину на элементы. Выборка ограничительных зон на поверхности может быть выполнена, например, посредством лазерной обработки в двух взаимно перпендикулярных направлениях. Риски наносятся, как и зоны, в двух взаимно перпендикулярных направлениях. Нанесение рисок может быть выполнено, например, посредством алмазного скрайберного резца.

10 Обработка пластины лазерным лучом не отражается на свойствах элементов, и отделение разрушаемой механпческим инструментом зоны позволяет значительно улучшить характеристики выделяемых элементов.

Способ разделения пластины на отдельные

20 элементы путем скрайбирования с последующей ломкой, отличающийся тем, что, с целью улучшения параметров отдельных элементов, формируют ограничительные зоны шириной больше ширины разрушаемой инструментом

25 области, по которым проводят скрайбирование,