Патент ссср 355696

Патент ссср 355696

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 29.11.1968 (№ 1226024.26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 16.Х.1972. Бюллетень № 31

Дата опубликования описания 20.XI,1972

М. Кл. H Oll (34 квинтет оо еела1и изобретений и открытий ври Сввете Министров

СССР

УЛК 621,382.002 (688.8) 11|111;111г - .=.

А, А. Россошинский, В. А. Лебига, В. М. Кислицын,„;1,1,, 1,; « г-Г,."„, и E. А. Альперович

Авторы изобретения

Заявитель

Ордена Ленина и Трудового Красного Знамени институт электросварки им. E. О. Патона

СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЪ|Х ПРИБОРОВ

Предмет изобретения

Изобретение относится K технологии производства полупроводниковых приборов.

Известны способы сборки полупроводниковых приборов, заключающиеся в укладке в кассету в определенном порядке деталей изготавливаемого прибора; кристаллодер>кателя, являющегося одним из выводов, полупрс вод никовой пластины с р-tl-переходом, термокомпенсаторсв и верхнсго продольного вывода, сжатии с определенным усилием собранной структуры и установке кассеты в печь, в которой припой, нанесенный на кристаллодержатель, термокомпенсаторы и верхний вывод, расплавляется. При охла>кдении системы жидкая фаза кристаллизуется, и детали прибора соединяются. Недостатком известного способа я вляется необходимость нагрева структуры в печах.

Известен способ сборки полупроводниковых приборов, включающий в себя нагрев элементов прибора путем пропускания через них электрического тока. Недостатком этого способа является возможность единичного соединения для создания омического контакта к полупроводнику.

Целью изобретения является обеспечение одновременного соединения элементов полупроводникоеых структур при нагреве путем пропускания через них электрического тока.

Цель достигается благодаря тому, что элементы прибора укладывают в кассету, располагая между н ими диски припоя, и пропускают через структуру электрический ток в прямом направлении относительно р-и-перехода полупроводника. При нагревании элементов прибора одно временно,плавятся диски припоя, и элементы прибора соединяются. ,Предложенный способ позволяет избе>кать перепадов те.м,пературы п возникновения не10 чопустимых по величине напряжений в объеме полупроводника. Кроме того, способ обеспечивает отбраковку потенциально ненадежных приборов, выходящих из строя вследствие неравномерного распределения

15 тока в случае неоднородности кристалла.

20 1, Способ сборки полупроводниковых приборов, включающий укладку элементов прибора в приспособлении, напри.мер кассете, и соединение этих элементов путем нагрева, отличающийся те1м, что, с целью получения

25 соединения между всеми элементами, нагрев

oc) ùåñTBëÿþò электрическим током, проходящим в прямом направлении относительно р-л-перехода полупроводника, до температуры плавления припоя ил и образования

30 электрической прослойки.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью уменьшения плотности тока и улучшения качества сборки, нагрев элементов

355696 электрическим током осуществляют с предварительнь|м нагревом, например, горячи» газом.

Составитель М, Меркулова

Редактор Т. Орловская Техред А. Евдонов Корректор Е. Миронова аЗказ 3672/4 Изд. № 1557 Тираж 406 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Мшшстров СССР

Москва, Ж-35, Раугпская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2