Печатная плата
Иллюстрации
Реферат
ОП ИСАН ИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОЭАУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
СОюз Советских
Социалистически.т
Респуолив
Зависимое от агт. свидетельства №
М. Кл. Н 05k 1/02
Заявлено 14.ХП.1970 (№ 1607964/26-9) с присоединением заявки №
Приоритет
Комитет по делам иэооретений и открытий при Совете Министров
СССР
УДК 621.3.049.75(088.8) Опубликовано 1З.Х1!.1972. Бюллетень Л 2 за 1973.
Дата опуолпкова пня описания 13.! I.1973
Автор изобретеппя
А. Ф. Толмачев
Заявитель
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к печатным платам, требующим повышенную плотность коммутационных схем, например, в многокристальных интегральных устройствах.
Известны печатные платы с двусторонней коммутацией, у которых электрическое соединение коммутационных линий противоположных сторон плат осуществляется в электроизоляционном основании при помощи сплошччых или пустотелых металлических заклепок, изготовленных из проволоки или пз трубки или образованных электрохимическим способом.
К недостаткам известных плат относятся небольшая плотность размещения электрических соединений на единице площади, обусловленная их значительными габаритами, необходимость механической обработки оснований плат.
Целью изобретения является увеличение теплопроводности печатной платы, повышение надежности и увеличение плотности электрических соединений. Это достигается тем, что основание платы выполнено в виде параллельно расположенных, соприкасающихся, но электрически изолированных один от другого токопроводящих элементов, например тонки i проволочек, оси которых перпендикулярны к плоскости основания. Промежутки между токопроводящими элементами заполнены электроизоляционным материалом, например, на основе эпоксидной смолы.
На чертеже изображена печатная плата, вид сверху и разрез по Л вЂ” А (печатная схема в месте соединения ее с токопроводящими элементами основания показана с вырывом).
Основание 1 печатной платы представляет собой токопроводящую с одной стороны на
10 другую по всей поверхности пластину, состоящую пз параллельно расположенных плотно прижатых один к другому токопроводящих элементов 2, например, из медной или серебряной проволоки, оси которых перпендикулярны к печатным схемам 3 платы. Промежутки между элементами 2 заполнены электроизоляционным материалом 4, например, на основе эпоксидной смолы. Печатные схемы покрыты слоем 5 электроизоляционного материала так, что в местах электрических соединений коммутационных линий 6 в слое 5 оставлены окна 7 необходимой площади и конфигурации.
Далее коммутационная схема выполняется
2S известными способами на слое меди, образованном на поверхностях платы электрохимнческнм способом.
При нспользогании в качестве токопрогодящпх элементов, например, проволоки дпа30 метром 0,01 лья электрический переход размером 0,1 0,1 ли1 содержит до 50 токопроводягцих элементов, обеспечивающих надежное малогабаритное электрическое соединение.
Шаг электрических соединений практически зависит от размера поперечного сечения применяемых токопроводящих элементов и от необходимой площади сечения электрического соединения, обусловленной величиной тока, проходящего через него. Например, с примспеш1ем токопроводящих элементов диаметром
0,01 iIE IE при требуемой Ei louisa, ii 3 ei TpEI IeCliHX соединений квадратной или круглой формы (0,01 м,11 ) шаг электрических соединений составляет при,lepiio 0,3 — 0,4,11иг, что практически невозможно В КОнструкциях с э, !clcipil lcCE: IAI C0C 71IHeEIIIP11 II01Iм; т;11,нон11ых:ll! II 0 ii при помоlци зак. 1епок.
Описываемая конструкция еатпой платы допускает при необходимости выполнение в ней сквозных отверстий под элементы с штырьевыми выводами и создание электрп ески; соединений при помощи заклепки.
Предмет изобрстения
Печатная плата, содержащая основание, печатные схемы, нанесенные на противоположные стороны его, и расположенные между основанием и каждой из печатных схем электроизоляционные слои с окнами в местах электрических соединений печатных схез1 между собой, ог.гачагощпяся тем, что, с целью увели10 чения геплопроводности печатной платы, увеличения плотности и повышения надежности электрических соединений, основание выполнено в виде параллельно расположенных, соприкасающихся один с другим и электрически
15 изолированных один от другого токопроводянгнх элемент011, например тоняix проволочек, оси 1соторых перпендикулярны к плоскости основания, причем промежутки между токопровод1пцими элементами заполнены электро20 пзоляционныз1 материа",îì, например, на основе эпокс сдцой смолы.
Составитель М. Порфирова
Редактор Т, Юрчикова Техред E. Борисова Корректоры: Л. Новожилова и Е. Сапунова
Заказ 254/18 Изд. Ко 1022 Тираж 404 Подписное
1.11-1ИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва,,Ж-35, Р".óøñêàÿ паб., д. 415
Типографии, пр. Сапунова, 2