Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл

Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОВЕРХ- •НОСТИ КОМБИНИРОВАННОЙ ПОДЛОЖКИ ДИЭЛЕКТРИК-МЕТАЛЛ, включащий сенсибилизацию и активацию поверхности с последующим нанесением покрытия, отличающийся тем, что, с целью получения покрытия,прочно сцепленного как с металлом, 'так и с диэлектриком, после активаций на поверхность подложки наносят электрохимическое покрытие.

СООЭ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„SU„„367747

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABT0PCHQMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 1461701/22-01 (22) 21.08.70 (46) 07.04.83. Бюл. В 13

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

IlO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (72) В.А. Плоских, Г.A. Китаев, Е.М. Черньзаова и T.Н. Златковская (71) Уральский ордена Трудового

Красного Знамени политехнический институт им. С.М. Кирова (53) 621.357.53(088.8) 3(511 C 25 D 5/54; С 5 и 3 50 (54)(57) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОВЕРХ НОСТИ КОМБИНИРОВАННОЙ ПОДЛОЖКИ ДИЭЛЕКТРИК-МЕТАЛЛ, включащий сенсибилизацию и активацию поверхности с последующим нанесением покрытия, отличающийся тем, что, с целью получения покрытия, прочно сцепленного как с металлом, так.и с диэлектриком, после активаций на поверхность подложки наносят элект-. рохимическое покрытие.

С:

l©4 ф 3 м

3» ю Н 367747

Редактор Н. Аристова

Техред Ж. Кастелевич Корректор B° . Бутяга

Заказ 6580/3 Тираж 641 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, уй. Проектная, 4

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий, в частности на непроводящие материалы.

Известны способы металлизацыи поверхности комбинированной (металл-диэлектрик) подложки, например способ металлизации многослойных печатных плат, включающий сенсибилизацию и активацию поверхности с последующим нанесением покрытия, например химического.

Предложенный способ отличается от известных тем, что после активации на поверхность комбинированной подложки наносят электрохимическое покрытие.

Это обеспечивает воэможность получения покрытия, прочно сцеплен- ° ного как с диэлектриком, так и с металлом. При этом полученное электрическое покрытие обладает стабильными электрофизическими и механическими свойствами.

Сущность предложенного способа заключается в том, что после сенсибилизации изделие, выполненное из диэлектрика и металла, активируют в растворе хлористого паппадия. В процессе активации на поверхности изделия контактно .оседает пленка металлического палладия.

Эта пленка имеет хорошее сцепление с поверхностью диэлектрической части подложки и обладает стабильной электропроводностью (от десятых долей ома до десятков ом), достаточной для непосредственного осуществления электрохимического про,цесса наращивания металлического слоя до необходимой толщины.

Вместо соли палладия можно использовать соли других электроположительных металлов, например серебра, золота и платины. После активации на поверхность изделия осаждают электрохимически слой меди.

Примером осуществления предложенного способа нанесения покрытия на поверхность комбинированной (металл-диэлектрик) подложки может служить металлиэация сквозных отверстий печатных плат.

Заготовку платы, перфорированную под защитным слоем лака, обезжиривают одним из известных способов и сенсибилизируют в растворе, содержащем двухлористое олово 50-100 г/л и соляную кислоту (уд .вес.1,19)

60-80 мл/л в течение 5-10 мин. После чего заготовку промывают проточной водой и активируют 3-5 мин в ра15 створе, содержащем хлористый палладий 0,5-2 г/л и соляную кислоту (уд. вес. 1;19) 3-5 мл/л.

По истечении времени активации заготовку проьмвают водой, удаляют лаковую пленкур сушатф декапируют в растворе соляной или серной кислоты и завешивают в ванну для электрохимического покрытия, например, составом, содержащим (в г/л):

25 Серноки ая медь (пятиводная) 120

Этилендиамин 60

Сернокислый натрий (десятиводный) 60

Сернокислый аммоний 60 при рН 6-7,5 и плотности тока 1,5A/ 2. Через несколько секунд во всех отверстиях платы создается сплош35 ная пленка меди и образуется эластичное плотное покрытие с мелкокристаллической структурой °

Полученное таким образом электрохимическое медное покрытие на диэлектрической части подложки после сенсибилизации и активации обладает, как показали испытания, высокой адгезией к подложке и отвечает всем требованиям, предъявляемым к коммутационным элементам печатных плат.