Способ металлизации печатных плат

Способ металлизации печатных плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ 36974!

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союа Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства Ме

Заявлено 11.Х.1971 (M 1703739/26-9) с присоединением заявки М

Приоритет

Опубликовано 08.11.1973. Бюллетень Ме 10

Дата опубликования описания 12.IV.1973

N.. Кл. Н 05k 3/00

С 23Ь 5/18

Комитет по делам иаосретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.3.049.75.

621 357 7(088 8) Автор изобретения

В. Г. Шульгин

Заявитель

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕЧАТНЪ|Х ПЛАТ

Изобретение относится к области гальваностегии, в частности к способу нанесения гальванических покрытий на печатные платы.

Известны способы металлизации печатных плат гальваническим методом с прокачиванием электролита через отверстия.

Однако известные способы не обеспечивают высокой скорости наращивания и равномерной толщины покрытия на проводниках платы и в отверстиях.

С целью повышения скорости осаждения покрытия в отверстиях печатных плат при одновременном увеличении толщины покрытия в отверстиях по сравнению с толщиной покрытия на проводниках по предлагаемому способу процесс проводят в электролите с явно выраженной концентрационной поляризацией, содержащем осаждаемый металл в виде комттлексного аниона, при этом осаждение металла производят при плотности тока, близкой к предельной для анионов, а электролит прокачивают в отверстиях со скоростью 1 — 5 м/сгк.

Кроме того, с целью исключения засорения отверстий направление протока электролита реверснруют через 3 — 10 лик, а для уменьшения избыточного нарастания покрытия у входа отверстия плотность тока со стороны подачи электролита уменьшают»а 20 — 40о/о по сравнению с обратной тороной платы.

Для гальванического покрытия плат медью по предлагаемому способу применяют известный пирофосфатный электролит, содержащий пирофосфат калия и комплекс меди в nepes счете на металл 20 — 25 г/л при температуре

35 — 40 С и с средней плотностью тока

1,8 — 3 а/дм .

Покрытие серебром по предлагаемому способу осуществляют из известного цианистого

10 электролита серебрения с содержанием серебра 20 — 30 г/л при плотности тока 0 5—

0,8 а/дм

В основу предлагаемого способа положено свойство электролита с явно выраженной кон1s центрационной поляризацией уменьшать величину упомянутой поляризации в зависимости от степени перемешивания электролита, что, в свою очередь, приводит к сдвигу потенциала вположительную сторону. Таким образом,,со20 здавая у наружной поверхности платы условия слабого перемешивания, а в отверстиях платы условия сильного неремешивания, получают в отверстиях платы значительное снижение поляризации. Полученная при этом раз25 ность потенциалов компенсирует падение напряжения на дополнительном электрическом сопротивлении электролита в отверстиях, что соответственно выравнивает толщину покрытия в отверстиях по отношениио к покрытию

30 на проводниц<ах на наружной поверхности

Зб9741

Составитель В. Васильиевич

Pi даитор Т. Морозова

Техред Т. Миронова

Корректоры: Е. Миронова и Н. Стельмах " ь!4 !б Изд ¹ !23! Тираж 755 Подписное !!(>!(!П!! Комитета по делам изобретений и открытии при Ся.те Министров СССР

М кива, Ж-35, Рагунская иаб., д. 4 5

ТI!и трафии, ир. (.:Iiióii иа, платы.. При условии, когда значение величины деполяризации превышает падение напряжения, толщина покрытия в отверстиях становится большей, чем на проводниках.

Максимальная величина деполяризации достигается при предельной плотности тока в электролитах, обладающих наибольшей величиной концентрационной поляризации, как правило в электролитах, в которых осаждаемый металл содержится в виде комплексных анионов.

В предлагаемом способе для получения эффекта перераспределения покрытия процесс гальванического осаждения ведут при плотности тока, близкой к предельной.

В связи с тем, что перемешивание, точнее диффузия, у входа в отверстия происходит более интенсивно, то и скорость осаждения покрытия соответственно выше, С целью некоторого уменьшения избыточного нарастания покрытия у входа отверстия уменьшают на

20 — 40%,ïëîòíoñòü тока в электролите у платы, со стороны подачй последнего.

B,: ïðúöåññå гальванического покрытия печатных плат электролит загрязняется механическими примесями; анодным шламом, кусочками отставшей эмульсии и т. д., что может привести к засорению (зарастанию) отверстий в платах.

Для исключения засорения (зарастания) отверстий, электролит непрерывно фильтруют, а направление его протока реверсируют с периодичностью, с одной стороны исключающей прирастание примесей, с другой — не нарушающей установившегося режима покрытия, например 3 — 10 иин.

Предмет изобретения

10 I. Способ металлизации печатных плат гальваническим методом с прокачиванием электролита через отверстия печатной платы, отличающийся тем, что, с целью повышения скорости наращивания и толщины покрытия в от15 верстиях печатной платы, процесс проводят в электролите, обладающем концентрационной поляризацией и содержащем осаждаемый металл в виде комплексных. анионов, при плотности тока, близкой к предельной для анио20 . нов, 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью исключения засорения отверстий, поток электролита реверсируют.

3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с

25, целью уменьшения избыточного нарастания покрытия у входа отверстия, плотность тока со стороны подачи электролита уменьшают на

20 — 40% по сравнению с обратной стороной платы.