Способ изготовления заготовок припоя для сборки полупроводниковых приборов

Способ изготовления заготовок припоя для сборки полупроводниковых приборов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

38III9

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 06,1Х,1971 (K 1697182/26-25) М. Кл. Н 0117/00 с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 15Х.1973. Бюллетень № 21

Дата опубликования описания 20Л П. 1973

Комитет по делам изобретений н открытии прн Совете Министров

СССР

УДК 621 382(088.8) Авторы изобретения

Е. В. Кук, Э. К. Белебашев, Д. П. Ловцов, А, H. Думаневич и А. А. Абрамов

Специальное конструкторско-технологическое бюро нестандартизированного оборудования

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАГОТОВОК ПРИПОЯ

ДЛЯ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов.

Известны способы изготовления заготовок припоя для сборки полупроводниковых приборов методом прокатки и вырубки, при которых поверхность заготовок низкотемпературного припоя, например, на основе свинца не обрабатывается для защиты от окисления. Э ги способы не обеспечивают качественной пайки элементов полупроводниковых приборов, поскольку имеющаяся на поверхности припоя пленка окислов не восстанавливается при пайке в водороде (не диссоциирует в вакууме) и препятствует nOJIHOH смачиваемости поверхности. Низкое качество контактов снижает надежность и циклостойкость приборов и повышает их тепловое сопротивление.

Согласно предлагаемому способу, с поверхности прокатанной ленты или вырубленных заготовок удаляется пленка окислов химическим или механическим путем и наносится тонкий слой металла, окислы которого восстанавливаются водородом (например, слой никеля) или диссоциируют (например, слой серебра) при нагреве в процессе пайки до расплавления припоя. Нанесенный металл защищает припой от окисления, а в процессе пайки растворяется в припое. Толщина металлизации определяегся химическим составом припоя. Этот способ обеспечивает хорошее смачивание паяемых поверхностей. Контакт характеризуется высокой надежностью и циклостойкостью, а тепловое сопротивление прибора снижается, Для пайки припоем системы Pb — In Ag рекомендуется следующий способ подготовки припоя. Ленту припоя состава РЬ+5 /о In, прокатанную до толщины 50 — 300 лткл, травят

20 — 40 сек в травителе состава: 3,5 /, Н20а (30% -ной), 3 5% СНзСООН уд. вес.

1,05 г/сма), остальное вода, промывают водой

10 и погружают в гальваническую ванну для нанесения серебра. Толщина покрытия 2 — 3 лткм.

Затем из ленты вырубают диски припоя весом, обеспечивающим заданную толщину паяного шва, и площадью 5 — 50О/, от контактной

15 площади сопрягаемых элементов для улучшения непосредственного взаимодействия припоя с поверхностью.

Предмет изобретения

20 Способ изготовления заготовок припоя для сборки полупроводниковых приборов путем прокатки и вырубки материала низкотемпературных припоев, например, на основе свинца, отличающийся. тем, что, с целью снижения

25 теплового сопротивления и повышения надежности и циклостойкости приборов, с прокатанной поверхности удаляют пленку окислов и покрывают ее слоем металла, который при пайке растворяется в припое, а окислы метал30 ла при этом восстанавливаются, например слой никеля.