Клеевая композиция

Клеевая композиция

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

39ll56

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

М АЗТОРО(ОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

СОЮЗ Советских

Социапистиь:вских

Респубпик

Зависимое от авт. свидетельства Ме

М. Кл. С 09) 3 00

Заявлено 12 1Ч.1971 (№ 1646015/26-9) с прпсоединением заяв ки Ме

Приоритет

Опубликовано 25Х11.1973. Бюллетень Ме 31

Дата опубликования описания 10.XII.1973

Гасударственный камнтет

Савета Иинистрае СССР па делам изааретений и аткрытий

УДК 621,3,049.7:

:621 Д96.6 (088.8) Авторы изобретения

E. С. Краснов, Г. О. Основина, H. М. Поляк и И. М. Эрлих

Заявитель

КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ

0,25

Изобретение относится к радиотехнике и электронной технике.

Известна клеевая композиция на основе олигодиендиэпоксида ПДИ-ЗЛК. Однако низкая теплостойкость (предельная рабочая температура примерно 90 †1 С) ограничивает применение композиции в приборах высокого уровня мощности, работающих при поBbIIIIBHных значениях температуры окружающей среды или охлаждающей жидкости. Кроме того, значительная вязкость ком позиции усложняет ее вакуумирование (удаление газовых включений) и получение тонких клеевых швов.

Целью изобретения является увеличение теплостойкости и снижение вязкости,ком|позиции.

Это достигается тем, что в ее состав введены эпоксидно-анилиновая смола, изометилтетрагидрофталсвый ангидрид и диметиланилин при следующее: количественном соотношении компонентов, вес.%.

Олигодиендиэпоксид ПДИ-ЗЛК 53 — 88

Эпокси дно-анилиновая смола 3 — 22

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 7 — 27

Диметиланили.н 0,01 — 0,2

Примерная технология получения предлагаемой композиции следующая.

Пример 1. Навески . олигодиенэпоксида

ПДИ-ЗЛК (100 вес. ч.), эпоксидно-анилиновой смолы (10 вес. ч.), изометилтеграгидрофталевого ангидрида (18 — 25 вес. ч.) и диметиланилина (0,5 вес. ч.) тщателыно перемешать, разогреть до 50+-5 С и вакуумировать до полного удаления воздушных включений.

Нанести адгезив на подготовленные для склеивания поверхности и соединить их. Провести отверждение адгезива при 80+-5 С в течение

8 — 10 час.

Пример 2. Навески олигодиенэпоксида

ПДИ-ЗЛК (100 вес. и.) эпоксидно-анилиновой смолы (20 еес. ч.), изометилтетрагидрофталевого ангидрида (30 — 36 вес. ч.) и диметиланилина (0,5 вес. ч.) тщательно перемешать, разогреть до 50 5 С и вакуумировать до полного удаления воздушных включений.

Провести огверждение адгезива при 80 +-5 С в течение 8 — 10 час.

После отверждения адгезив имеет следующие характеристики:

Температура стеклов", íèÿ, С вЂ” 60

Тангенс угля диэлектрических потерь на ч""ñòîòå 10 га 0,01

Диэлектрическая проницаемость иа ":àñòoòå !0". га 4,0

И. тервал рабочих;емператур, С вЂ” 60+130

Теплопроводиссгь в интервале рабочих тсмпсратур, 30 вт, л. град

391156

Предмет изобретения

7 — 27

0,01 — 0,2

Составитель Э. Гилинская

Редактор 3. Твердохлебова Техред Е. Борисова Корректоры: В. Петрова и Е. Давыдкина

Заказ 3214/4 Изд. № 873 Тираж 647 Подписное

ЦНИИПИ Государствен ного комитета Совета Министров |СОСР по делам изобретений и открытий

Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Применение предлагаемой композиции для крепления ферритдиэлектрических вкладышей в СВЧ,приборах позволяет значительно увеличить предельную рабочую. положительную температуру СВЧ приборов (примерно в 1,3 — 1,4 раза).

Кроме того, пониженная вязкость адгезива позволяет получать очень тонкие клеевые швы между ферритом и металлом, что лриводит к улучшению топлообмена между ферритом и охлаждающей жидкостью, а следовательно, и к увеличению рабочей мощности СВЧ приборов высокого уровня мощности.

Клеевая композиция на основе олигодиендиэпоксида ПДИ-ЗАК, отличающаяся тем, что, с целью увеличения теплостойкости и снижения вязкости композиции, в ее состав введены эпоксидно-анилиновая смола, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и диметиланилин при следующем количественном соотношении компонентов, вес.%.

Олигодиендиэпоксид ПДИ-ЗАК 53 — 88

Эпоксидно-анилиновая смола 3 — 22

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид

15 Диметиланилин