Паста для металлизации керамики

Паста для металлизации керамики

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

Союз Советских

Социалистимеских

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 06,IV.1971 (№ 1643313/26-9) с присоctиие1и!ем заявки ¹

Приоритет—

Опубликовано 25,VII.1973. Бюллетень ¹ 31

М.Кл. С23с 17/00

Н Olg 3/09

Н Оlв 1/02

Гасударственный комитет

Совета Министров СССР аа делам изобретений и аткрытий

УДЫ 621.319.4:

666.3.056.5 (088.8) Дата опубликования описания 29. XI. 1973

Авторы изобретения

T И. Авдеева, Е. С, Кудрявцева, P. А, Новицкая и Г. П. Симо

Ф !

11. t

1-11 -- Заявитель

ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ

60 — 63

2 — 4 ю22 -25

2 — 3,5

0,5 — 1,0

4 — 6

3 — 4

Предмет изобретения

Изобретение относится к конденсаторостроеиию. Производство радиодеталей, в том числе керамических конденсаторов, связано с получением металлических покрытий иа керамике.

В зависимости от назначения радиодеталей к 5 металлическим покрытиям предъявляются различные требования: металлические покрытия для электродов конденсаторов должны иметь высокую электропроводHocTb, хорошее сцепление с подложкой, устойчивость состава во врс- 10 меии, возможность осуществления соединений

IIocpcJñTâoì пайки. Металлические покрытия для установочной керамики должны иметь повышенную прочность, достаточную электропро водность, возможность пайки не только мягки- 15 ми, ио и твердыми припоями.

Металлические покрытия получают нанесением на подложки металлсодержащих паст, состоящих из металлического мелкодисперсного порошка и органической связки. Однако из 20 вестные металлсодержащие пасты токсичны, могут воспламеняться и в ряде случаев невозжженные покрытия не дают достаточно прочныгх пленок. Невозжженные покрытия имеют недостаточную электропроводность, что исключает 25 возможность измерения и подгонки емкости в нужный номинал у заготовок конденсаторов.

Целью изобретения является возможность получения электропроводящпх покрытий в невозжженном состоянии и уменьшение токсичности и взрывоопасности пасты.

Это достигается тем, что в состав связки введены электролит, например бориая кислот», 3%-иый водный раствор мстилцеллюлозы, глицерин, триэтаночампн, бутиловый спирт при следующем соотношении компонентов, вес. %:

Мелкодисперсный порошок серебра

Стеклянная фритта

3%-ный водный раствор мстилцслл лозы

Глицерин

Триэтаноламин

Бутиловый спирт

Электролит (борная кислота) Паста для металлизации керамики иа основе мелкодисперсного порошка серебра и оргаии. ческой связки, содержащей стеклянную фритту. отличающаяся тем, что, с целью обсспечеии» возможности получения электропроводящи> покрытий в невозжжеином состоянии и умень. шения токсичности и взрывоопасности пасты, L состав связки введены электролит, иапримег, 391187

Составитель Е. Ковалева

Редактор 3 Твердохлебова Техред Е. Борисова Корректоры: С. Сатагулова и Е. Сапунова

Эаказ 2831 Изд. _#_å 847 Тираж 826 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/Ь

Мытищинская типография борная кислота, 3/о-ный водный раствор метилцеллюлозы, глицерин, триэтаноламин, бутиловый спирт при следующем соотношении компонентов, вес. lo.

Мелкодисперсный порошок серебра

Стеклянная фритта

3 k-ный водный раствор метилцеллюлозы

Глицерин

Триэтаноламин

5 Бутиловый спирт

Электролит (борная кислота) 22 — 25

2 — 3,5

0,5 — 1,0

4 — б

3 — 4.