Состав для герметизации полупроводниковых

Состав для герметизации полупроводниковых

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

392836

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 16.XI1.1971 (№ 1725879/26-25) с присоединением заявки №

М. Кл. Н 011 1/10

Приоритет

Государственный комитет

Саввта Министров СССР

IlD делам изобретений н открытий

Опубликовано 10,Х11.1973, Бюллетень № 47

Дата опубликования описания 12.IV.1974

УДК 621.382.002 (088.8) Авторы изобретения

И. Н. Васильев, Т. В. Лаврова и А. И. Курносов

Заявитель

СОСТАВ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПРИБОРОВ

Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов, в частности, к технике герметизации пластмассами полупроводниковых приборов.

Полупроводниковые приборы выпускают в различных корпусах или в бескорпусном исполнении. Известны составы для герметизации полупроводниковых приборов на основе эпоксидных, кремнийорганических, полиуретановых и других соединений, используемые для изготовления широкого ряда полупроводнико вых приборов в пластмассовых корпусах.

Однако кремнийорганические соединения имеют низкую механическую прочность, известные составы на основе эпоксидов недостаточно термостойки (до 125 — 150 С) и имеют высокие значения диэлектрических потерь.

Поэтому такие составы не могут быть применены для герметизации приборов, работающих в ВЧ и СВЧ диапазонах длин волн. В связи с этим ВЧ и СВЧ приборы классическими методами герметизируют в металлокерамические корпуса без применения пластмасс.

Цель изобретения — разработка состава для герметизации полупроводниковых приборов, в частности ВЧ и СВЧ диодов, обеспечивающего возможность работы прибора при повышенных температурах (до 180 С) и влажности с малыми диэлектрическими потерями (менее 0,01) на СВЧ, Цель достигается тем, что для герметизации применяют состав на основе эпоксиццануровой смолы (ЭЦД), ангидридного отвердителя и минерального наполнителя.

Смола ЭЦД вЂ” термостойкая эпоксидная смола на основе циануровой кислоты и эпихлоргидрина. Сочетание термостойкой смолы ЭЦД и отвердителя — метилтетрагидрофталевого

1о ангидрида (МТГФА) — обеспечивает термостойкость (до 180 С) компаунда.

При отвержденпи состава в течение 2 час при 100 С, 2 час при 120 С, 2 час при 150 С и

15 3 час при 180 С образуется плотная стекловидная пластмасса, обладающая рядом ценных свойств: на частоте 10 гц тангенс угла диэлектрических потерь равен 0,011, диэлектрическая постоянная 2,8; потеря первоначаль20 ного веса образцов при выдержке 720 час при

200 С составляет 1,8О О.

Разветвленная структура МТГФА способствует образованию поперечных сшивок, что повышает влагостойкость компаунда. В качест25 ве наполнителя используют нитрид бора высокой чистоты.

Предлагаемый состав имеет следующее соотношение компонентов, вес. ч.: смола ЭПД

100 — 105, МТГФА 90 — 95, нитрид бора (на30 полнитель) 95 — 200.

392836

Составитель М. Сорокина

Редактор А, Мельниченко Техред 3. Тараненко Корректор А. Дзесова

Заказ 797/5 Изд. ¹ 318 Тираж ?80 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Состав приготавляют следующим образом.

Готовят навески смолы ЭЦД и отвердителя

МТГФА с последуюшим подогревом смолы до 85 С и расплавлением отвердителя МТГФА при 100 С. Отвешивают какой-либо наполнитель, например нитрид бора. Расплав отвердителя тщательно перемешивают со смолой, в приготовленную смесь добавляют наполнитель и также тщательно перемешивают. Полученный состав вакуумируют при 85 С и разрежении 10 — мм рт. ст. в течение 10 — 15 мин, после чего состав готов к использованию.

Испытание предлагаемого состава на СВЧ диодах показывает его применимость для целей герметизации полупроводниковых ВЧ и

СВЧ приборов.

Предмет изобретения

Состав для герметизации полупроводниковых приборов на основе эпоксидной смолы в сочетании с ангидридным отвердителем и минеральным наполнителем, о т л и ч а ю щ и йlO ся тем, что, с целью повышения термостойкости, влагостойкости и уменьшения диэлектрических потерь приборов на СВЧ, он содержит следующие компоненты, вес. ч.: эпоксициануровая смола 100 — 105, метилтетрагидрофтале15 вый ангидрид 90 — 95, нитрид бора 95 — 200.