Способ пайки керамики с металлом

Способ пайки керамики с металлом

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

» 4З7582

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 15.08.72 (21) 1822108/25-27 с присоединением заявки №

Ф (32) Приоритет

Опубликовано 30.07.74. Бюллетень № 28

Дата опубликования описания 28.01.75 (51) М, Кл. В 23k 1/20

С 04b 37!02

Государственный комитет

Совета Министрое СССР по делам и ооретений и открытий (53) УДК 621.791.3 (088.8) (72) Авторы изобретения А. М, Решетников, Д. П. Трушечкин, Б. П. Блинов, 3, К. 10шков и В. П. Кручинин (71) Заявитель (54) СПОСОБ ПАЙКИ КЕРАМИКИ С МЕТАЛЛОМ

Предмет изобретения

Изобретение относится к области пайки.

Известен способ пайки керамики с металлом, заключающийся в том, что на паяемую поверхность наносят водную суспензию фтористого серебра и дисперсного порошка серебра в коллоидальной форме, прокаливают при температуре 600 630 С, затем помещают припой и производят нагрев под пайку.

Для повышения смачивающей способности припоя при пайке неметаллизированной поверхности керамики по предлагаемому способу в качестве частиц коллоидальной формы берут графит, содержание которого в суспензии составляет 18 — 22%.

Нанесение суспензии коллоидального графита понижает межфазное натяжение íà границе жидкий припой-керамика и увеличивает работу адгезии припоя к паяемым поверхностям. В результате этого неметаллизированная поверхность керамики и металла смачиваются припоем.

Состав суспензии не содержит компонентов с высокой упругостью паров и исключает напыления в вакуумных системах.

Предлагаемый способ пайки керамики с металлом заключается в том, что металлического деталь покрытую суспензией коллоидального графита прокаливают на воздухе, например, 5 при температуре 700 С, собирают с неметаллизированной керамической деталью, укладывают припой и производят пайку в восстановительной среде.

Способ пайки керамики с металлом, при ко15 тором на паяемую поверхность наносяг водную суспензию, содержащую частицы коллоидальной формы, прокаливают, затем помещают припой и производят нагрев под пайку, о тличающийся тем, что, с целью повыше20 ния смачивающей способности припоя при пайки неметаллизированной поверхности керамики, в качестве частиц коллоидальной формы берут графит, содержание которого в суспензии составляет 18 — 22%.