Устройство для резки полупроводниковых материалов

Устройство для резки полупроводниковых материалов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О П И С А Н И Е ())) 44И52

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 09.02.73 (21) 1880433. 29-33 с присоединением заявки № (32) Приоритет

Опубликовано 30.08.74. Бюллетень № 32

Дата опубликования описания 13.05.75 (51) М. Кл. В 28d 5 02

H 01l 7(68

Государственный комитет

Совета Ммнистров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 679.8.053.3 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. А. Демихов и В. К. Кучеров (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ РЕЗКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

МАТЕРИАЛОВ

Предмет изобретения

Изобретение относится к производству полупроводниковых материалов и может быть использовано, в частности, для резки слитков полупроводниковых материалов на пластины.

Известно устройство для резки полупроводниковых материалов, содержащее дисковую головку, улавливатель отрезанных пластин и механизм подачи заготовок с суппортом поперечной подачи.

Резка полупроводникового материала осуществляется внутренней режущей кромкой диска. Недостаток известного устройства заключается в том, что при отрезании тонких пластин происходит их прилипание к плоскости вращающегося диска из-за наличия на диске пленки охлаждающей жидкости.

Под действием центробежных сил отрезанные пластины отбрасываются на вращающийся диск, минуя приемное устройство. Это приводит к раскалыванию пластин и, следовательно, снижает процент выхода годных изделий.

Цель изобретения — исключение механических повреждений отрезанных пластин при сбрасывании их в улавливатель.

Для этого устройство снабжено кольцеобразным захватом, выполненным из неметаллического материала, например текстолита, и установленным на суппорте поперечной подачи.

На фиг. 1 схематично показано предложенное устройство; на фиг. 2 — то же в положении при окончании резки.

Устройство включает приемное устройство

5 1 для отрезания пластин, вращающуюся головку 2, в которой закреплен режущий диск

3, суппорт 4, к которому прикреплен кольцеобразный захват 5, механизм 6 подачи слитка с закрепленным в нем слитком 7.

I0 Резку полупроводниковых пластин осуществляют следующим образом. Механизм 6 подает слиток на определенную величину.

Суппорт 4 перемещает слиток в поперечном направлении в сторону режущей кромки.

15 Вращающийся диск 3 образует паз 8 в кольцеобразном захвате, отрезает от слитка пластину 9. При вращении суппорта в исходное положение пластина, удерживаемая кольцеобразным захватом 5, попадает в приемное

20 устройство 1. При последующей резке слитка диск 3 входит в образовавшийся ранее паз 8 и снова отрезает пластину 9.

Устройство для резки полупроводниковых материалов, содержащее дисковую головку, улавливатель отрезанных пластин и механизм подачи заготовок с суппортом поперечной по30 дачи, отл и ч а ю щееся тем, что, с целью

441152

Составитель Д. Гончаров

Редактор Т. Пилипенко Текред М. Семенов Корректор В. Брыксина

Заказ 1102/3 Изд. № 1228 Тираж 537 Подписное

LIHHHllH Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Я-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 предотвращения механических повреждений отрезанных пластин при сбрасывании их в улавливатель, оно снабжено кольцеобразным захватом, выполненным из неметаллического материала, например текстолита, и установленным на суппорте поперечной подачи.