Устройство для нанесения фоторезиста на подложки

Устройство для нанесения фоторезиста на подложки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬОВУ

Союз Советсннк

Социалистических

Республик

}} } } 4416Н6 (61) Зависимое от авт. свидетельства— (22) Заявлено.}.О, II, 72 (21) 84}":}854/36(51) М, Кл.

Н 05к 3/00 с присоединением заявки—

Государственный наннтет

Совета Мнннотроа СССР оо делам нзобретеннй н открытей (32) Приоритет

ОпубликованЩ) ° Q8, 4=юллетень М 32

Дата опубликования описания 5, 2,т 4 (БЗ) УДй 621, 396. .6.002.5 (088.8) А.И.Старожилова, Б.М.Городилов и В.Н.Клепиков (72) Авторы изобретения (54) УСТРОЙСТВО ДПЯ НАНЕСЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА

НА ПОДПОЖКИ

Изобретение предназначе: но для использования в полупроводниковой промышленности при производстве микросхем в микроэлектронике. 5

Известно устройство для нанесения фоторезиста на подложки, содержащее распылитель, отражатель, сборник для сбора стекая}1их мелких частиц фоторезиста и транспор- }о тирупций механизм, предназначенный для перемещения полупроводниковых пластин в процессе нанесения и сушки фоторезиста.

Однако в таком устройстве расходуется много фоторезиста в результате осаждения на подложках крупных частиц фоторезиста и накопления на стенках устройства мел* ких частиц, стекающих в сборник для о дальнейшего повторного использования.Качество повторно используемо- го фоторезиста недостаточно высоКО6.

Предлагаемое устройство 1 "

1 отличается OT EsaecTHoro тем,что оно снабжено г6рметично соединбн

НОЙ С РасйЬЛИтЕЛЕМ КаМ6РОйеВНУтР6Н-. няя горизонтальная стенка йоторой со стороны распылителя снабжена нагревателем, выполненным в виде тонкой пленкй,а внутренняя горизон»тальная стенка со стороны размещения подложек выполнена с возможностью охлаждения ее,например,проточ ной водой. Это позволяет увеличить эффективность работы устройства.

На чертеже изображено предлагаемое устройство. устройство состоит из распылителя Х,стенки которого герметично соедйнены с нагревателем 2 камеры;тонкой металлической ленты транспортирующего механизма 3, на которую помещают полупроводниковые пластины 4, и охлаждаемой подложки

5.0хлажденйе осуществляется с помощью воды, циркулирующей по кана лэм подложки (на чертеже не пока-88HO).

441686

Электрический ток пропускают ао токопроводящему слою нагревателя 2 и охлаждают подложку 5, создавая этим градиент температуры.

Фоторезист из распылителя Х попадает в камеру 6, образованную нагревателем 2 и подложкой 5.При этом происходит осаждение частиц фоторе зиста на пластины под действием инерционных сил,возникающих при создании температурного градиента.

Более мелкие частицы,не осажденные под действием инерцйонных сил в данных условиях, оседают на подложки в результате действия сил тяжести и термофоретических сил.

За счет этого расход фоторезиста уменьшается,и необходимость в сборнике для частиц фоторезиста отпадает.Кроме того, предлагаемое устройство позволяет осуществлять равномерное по толщине осаждение Фотовезиста. Этому способствует выполнейие нагревателя в виде плоской пластины с равномерно найесенным токопроводящим слоем и создание равномер5 ной зоны нагрева.

ПР@3БТ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Устройство для нанесения фоторезиста на подложки,содержащее ю распылитель и транспортирующий механизм,отличакицееся тем,что,e целью повышейия эффективности работы устройства,оно снабжено герметично соединенной с распылителем камерой, ы внутренняя горизонтальная стенка которой со стороны распылителя снабжена нагревателем, выполненным в виде тонкой пленки,а внутренняя горизонтальная стенка со стороны размею щения подложек выполнена с возможностью охлаждения ве,например,протОчной ВОДОЙ.