Припой
Иллюстрации
Реферат
,1
ОП ИСА-НИ Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ (ii) !46496
Союз Ооее! скнх
Социалистических
Республик
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 23,04.73 (21) 1911505, 29-33 (51) М, Кл. С 04Ь 37! 00 с присоединением заявки ¹
Государственный комитет
Совета ееинистрав СССР по делам изобретений и открытий (32) Приоритет
Опубликовано 15.10.74. Бюллетень № 38
Дата опубликования описания 03.04.75 (53) УДК 666.3.037.5:621. .762 (088.8) (72) Авторы изобретения
В. А. Пономарев, В. С. Хозиков и В. М. Кукушкин (71) Заявитель (54) ПРИПОИ
Остальное
Изобретение относится к области электронной, радиоэлектронной и электротехнической промышленности и может быть использовано при пайке керамики с металлом, а также керамики с керамикой.
Известен припой для соединения керамики с керамикой или с металлом, состоящий из слоев ковара и промежуточного слоя из сплава меди следующего состава, %
Fe 5
Gr 1
Zr 2,5
Со 7
Си Остальное
Недостатком данного материала является то, что для получения соединения металлокерамического узла требуется металлизация керамики и применение припоев, имеющих температуру плавления ниже температуры плавления меди, что снижает верхний предел рабочих температур паяного соединения.
Цель изобретения — обеспечить получение вакуумплотного соединения.
Достигается это тем, что промежуточный слой выполнен из медно-молибденового сплава состава, об.%:
Медь 25 — 50
Молибден Остальное
Толщина промежуточного слоя составляет
80 — 90% от толщины припоя.
Припой позволяет исключить предварительную металлизацию керамики и в то же время получать вакуумплотные паяные соединения в среде водорода без использования
5 манжет из активных металлов и припоев.
Кроме того, более чем в 1,5 раза повышается термическая надежность соединения прп температуре 100 †6 С.
Например, припой получают методом дву10 стороннего плакирования сердечника из»олибден-медного псевдосплава (70 об,% Мо) толщиной 2,0 мм коваровой фольгой в толщине 70 мк с разовой деформацией 60% с последующим диффузионным отжигом при 900 С
15 в течение 30 мин раскатывают до толщины
0,2 мм.
Полученную таким способом ленту используют для получения спая между деталями из неметаллизированной алюмооксидной керами20 ки в виде колец с внешним и внутренним диаметром 45 и 25 мм. Пайку осуществляют в среде водорода при 1300 С в течение 10 мин.
Ниже приведены основные свойства промежуточного слоя и полного соединения алюмо25 оксидных керамик.
Соотношение слоев, 5 — 90 — 5
Состав промежуточного слоя, об. %
Медь зо Молибден
446490
7,0 3
Прочность при 20 С, кг/мма 60
Теплопроводность подслоя при 20 С (вт/м град.) 200
Температура пайки, С 1300 без припоя
Прочность сная на срез, кг/мм 15
Термическая надежность в интервале 600 — 100 С, циклов (!О образцов) 50
Коэффициент линейного расширения при температуре
20 †6 С
Предмет изобретения
1. Припой для соединения керамики с керамикой или с металлом, состойщий йз слоев
5 ковара и промежуточчого слоя изг мЕгдного сплава, отличающийся теМ, Чтб, с цель1о обеспечения вакуумной плотности соединения, промежуточный слой выполнен из медно-молибденового сплава состава, оо. /0.
Медь 25 — 50
Молибден Остальное
2. Припой по п. 1, о тл и ч а ю шийся тем,. что толщина промежуточного слоя составляет
80 — 900/,.
Составитель Г. Полуэктова
Редактор Э. Шибаева Техред Н. Куклина Корректор Т. Гревцова
Заказ 790/11 Изд. Мэ 1146 Тираж 591 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, по. Сапунова, 2