Припой для пайки узлов электровакуумных приборов

Припой для пайки узлов электровакуумных приборов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

- :- О

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

<» 450"673

Союз. Советских,Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 12.01.73 (21) 1871071/25-27 с присоединением заявки ¹ (32) Приоритет

Опубликовано 25.11.74. Бюллетень № 43

Дата опубликования описания 07.04.75 (51) М. Кл. В 23 35/30

С 22с 9/00

Государственный комитет

Совета Министров СССР (53) УДК 621.971.36 (088.8) по делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения

P. Е. Ковалевский, В. М. Ипполитов и Л. 3. Чулюкова (71) Заявитель (54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ УЗЛОВ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ

ПРИБОРОВ

Предмет изобретения

Изобретение относится к пайке.

Известен припой для пайки узлов электровакуумных приборов, содержащий индий, серебро, медь, галлий.

Для снижения температуры пайки, уменьшения эрозии паяемых материалов и повышения качества паяного соединения компоненты припоя взяты в следующем соотношении, (вес. %):

Галлий 3 — 12

Серебро 50 — 65

Индий 6 — 18

Медь Остальное.

Припой имеет технологический интервал плавления 640 — 680 С, хорошую растекаемость в водороде по меди, смачивает молибден.

Приведенные испытания на приборах показали, что припой, содержащий серебра 55%, меди 25%, индия 14% и галлия 6%, при температуре пайки 680 †7 С образует в водороде и вакууме плотные без дефектов и без эрозии паяемых материалов паяные швы в соединении меди с эммитирующим материалом (толщиной 0,1 мм) на основе серебра.

Разработанньш припой может быть рекомендован для вакуумной ступенчатоп пайки и других материалов ЭВП.

Припой для пайки узлов электровакуумных приборов, содержащий индий, серебро, медь, галлий, отл и ч аю щи и с я тем, что, с целью снижения температуры пайки, уменьшения эрозии паяемых материалов и повышения качества паяного соединения, компоненты припоя взяты в следующем соотношении, вес.

Галлий 3 — 12

20 Серебро 50 — 65

Индий 6 — 18

Медь Остальное.