Негативный фоторезист

Негативный фоторезист

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАН Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ ц 454526

Саиз Севетских

Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 31.12.71 (21) 1731868. 23-4 с присоединением заявки № (32) Приоритет

Опубликовано 25.12.74. Бюллетень № 4i

Дата опубликования описания 27.02.75 (51) М. Кл. 6 03с 1 70

G 03с 1!52

G 03с 1/68

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытии (53) УД1, 541.147.4-7iо (088.8) (72) Авторы изобретения Ю. И. Кольцов, Д. Д. Мозжухин, В. Г. Никольский и А. А. Петюшин (71) Заявитель (54) НЕГАТИВНЪ|й ФОТОРЕЗИСТ

0,6

Изобретение относится к составам негативных фоторезистов и может быть использовано в процессах фотолитографии.

Известны негативные фоторезисты, в состав которых, кроме растворителя, входит бисазидный фотоинициатор (сшиватель) и пленкообразующая компонента — олигомер, содержащий ненасыщенные олефиновые связи.

Однако эти фоторезисты не обладают достаточной стойкостью к кислороду воздуха, что характерно для всех композиций, содержащих смолы с ненасыщенными двойными связями.

Кислородное старение фоторезистов ухудшает их защитные и адгезионные свойства.

Лдгезия пленки фоторезиста к некоторым полупроводникам и диэлектрикам (например, к стеклу) неудовлетворительна.

Приготовление пленкообразующей компоненты этих фоторезистов — трудоемкий технологический процесс, а получаемые сополимеры зачастую содержат примеси низко- и высокомолекулярных фракций. Первые являются причиной плохих физико-механических свойств сополимера (например, неполное высыхание пленки при первой термообработке), вторые приводят к дефектам пленки фоторезиста в виде сгустков («островков») при ее формировании.

Цель изобретения — разработка состава негативного фоторезиста, лишенного этих недостатков.

Для -этого предлагается при содержании в качестве фотоинициаторов ароматических или алифатических бисазпдов в качестве пленкообразующей компоненты в состав фоторезпста вводить эпоксидную смолу дифенолпропанового ряда с температурой размягчения

50 — 150 С и мол. в. 800 — 9000 прп следующем

10 количественном соотношении исходных компонентов, вес.о о: смола 6 — 20; бисазидный фотоинициатор 0,5 — 3,5; растворитель (диоксан+

+циклогексан) 20 — 80.

Негативный фоторезист предлагаемого со15 става обеспечивает отличную адгезию к металлам, полупроводникам и диэлектрикам (Cr, А1, Cu, Ag, Si, SiO, SiO, GaAs и др.), химическую стойкость к щелочам и азотной, соляной, серной, плавиковой кислотам. С псполь20 зованием этого фоторезиста получены негативные изображения размером 2 мкм с клином проявления 0,1 — 0,5 мкм (толщина пленки фоторезиста около 0,5 мкм) при минимальном «уходе» геометрических примеров.

25 Пример 1.

Состав фоторезиста, вес. %

Эпоксидная смола

Э-49 (МРТУ6-10-606-66) 11,4

Диазидобензальметил30 циклогексанон

454526

Предмет изобретения

3,5

Составитель А. Мартыненко

Корректор T. Добровольская

Редактор Н. Джарагетти Техред T. Миронова

Заказ 250/13 Изд _#_ 239 Тираж 506 Подписное

ЦНИИПИ Государственного когиптета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Рауеаская паб., д. 4/5

Типография, ир. Сапунова, 2

Диоксан 40

Циклогексанон 48.

Время термообработки при 95 С составляет

2,5 час, толщина пленки фоторезиста 0,8—

0,9 мкм, разрешающая способность 100 лин/мм.

Пример 2.

Состав фоторезиста, вес. /о

Эпоксидная смола

Э-44 (ТУ-ЗЗП-61) 10

Диазидобензальметилциклогексанон 2

Диоксан 40

Цикл огексанон 48.

Время термообработки при 95 С составляет

2 час, толщина пленки 0,4 — 0,5 мкм, разрешающая способность 500 лин/мм.

Пример 3.

Состав фоторезиста, вес. о/о

Эпоксидная смола

Э-41 (ТУ ЯН-335-62) 9,5

Диазидобензальметилциклогексанон

Диоксан 39

Циклогекса ион 48.

Время термообработки при 95 С составляет

1 час, толщина пленки фоторезиста 0,5—

5 0,7 мкм, разрешающая способность 200 лин/мм.

Негативный фоторезист, состоящий из плен10 кообразующей компоненты — эпоксидной смолы, бисазидного фотоинициатора и органического растворителя, отличающийся тем, что, с целью улучшения его защитных и адгезионных свойств, в качестве пленкообразую15 щей компоненты введена эпоксидная смола дифенолпропанового ряда с температурой размягчения 50 — 150 С и молекулярным весом

800 — 900 при следующем количественном соотношении исходных компонентов, вес.о/о:

20 Смола 6 — 20

Бесазидный фотоинициатор 0,5 — 3,5

Растворитель (смесь диоксана с циклогексаном) Остальное,