Способ изготовления металлосплавного катода

Способ изготовления металлосплавного катода

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О-ТЕХНИЧР(;1ГДф

ОП ИС

ИЗОБРЕТЕНИЯ

<111 458055

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61 ) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 25.06.73 (21) 1935600/26-25 с присоединением заявки №

Государственный комитет (32) Приоритег

Совета Министров СССР

Опубликовано 25.01.75. Бюллетень ¹ 3 по делам изобретений (51) М. Кл. H Olj 9J04 (53) УДК 621.385.032 (088.8) и открытий

Дата опубликования описания 11.03.75 (72) Авторы изобретения Н. П. Есаулов, В. Н. Ильин, А. П. Казаков и А. Н. Селиванов (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОСПЛАВНОГО КАТОДА

Изобретение относится к электронной технике и, в частности, может быть использовано при изготовлении катодных узлов на основе металлосплавного эмиттера.

Известен способ изготовления металлосплавных катодов путем закрепления фольги эмиттера на керне катода диффузионной сваркой.

Однако опыт применения этого способа показывает, что не всегда обеспечивается качественное соединение фольги эмиттера с керном по всей поверхности контакта, особенно при осуществлении соединения по большой площади.

Непровары фольги эмиттера с материалом керна приводят к тому, что снижается устойчивость катода к циклическим термическим воздействиям и ухудшаются его эмиссионные свойства.

Цель изобретения — повысить надежность соединения по всей поверхности контакта эмиттера с керном катода, устойчивость катода к циклическим термическим воздействиям и увеличить стабильность его эмиссионных свойств.

Предлагаемый способ отличается от известного тем, что металлосплавный эмиттер, такой, на при мер, как Ag — Li, Cu — Li, Pt —,Ва, Pd — Ва, Ni — Al — Ва, Ni — Cu — Ва, со стороны керна плакируют металлом, препятствующим выходу а ктивно по компонента íà поверх ность эмиттера до осуществления его соединения с керном катода. При этом плакирующий металл должен взаимодействовать в твердом

5 состоянии с металлом основы эмиттера и иметь температуру плавления выше максимально допустимой рабочей температуры эмиттера, чтобы не ухудшались его.эмиссионные свойства. Оптимальным вариантом пред10 лагаемого способа является плакирование эмиттера металлом его основы.

Толщина нанесенного металла должна превышать глубину диффузии активного компонента в него из эмиттера при термическом

15 воздействии в технологическом процессе нанесения фольги эмиттера на керн катода. Так, например, при нанесении эмиттера из сплава

Pd — Ва на медный керн с помощью диффузионной сварки сплав со стороны керна мо20 жет быть покрыт слоем меди, никеля или палладия. В случае палладирования толщина плакирования слоя должна составлять 10—

15 мкм, чтобы барий при режиме диффузионной сварки (Т = 800 С, |время выдержки

25 30 мин) не продиффундировал к поверхности плакированного эмиттера.

В отличие от известного в практике диффузионной сварки использования промежуточных материалов с целью получения чистых по50 верхностей в предлагаемом способе к плаки458055

Составитель А. Киселев

Техред Т. Миронова

Редактор О. Степина

Корректор В. Брыксина

Заказ 448/16 Изд. № 329 Тираж 833 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам .изобретений и открытий

Москва, 5К-35, Раушская наб., д. 4%

Типография, пр. Сапунова, 2 рующему металлу предъявляется не только требование взаимодействия его с подложкой, но и ряд специфических требований, отражающих вопросы эмиссионной электроники.

Предмет изобретения

1. Способ изоготовления металлосплавного катода .путем закрепления фольги эмиттера на керне катода диффузионной сваркой, о т л ич а ю шийся тем, что, с целью повышения надежности соединения эмиттера с керном, фольгу эмиттера со стороны керна плакируют металлом, взаимодействующим с металлом основы эмиттера и имеющим температуру плавления выше максимально допустимой ра5 бочей температуры эмиттера, на толщину, превышающую глубину диффузии активного компонента сплавного эмиттера .в плакирующем металле при температуре сварки.

2. Способ по п, 1, отличающийся тем, 10 что фольгу металлосплавного эмиттера плакируют металлом его основы.