Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

1п1 470940

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 28.05.73 (21) 1920367/26-21 с присоединением заявки № (51) М 1,л. Н 05k 3, 00

ГосУдаРственный комитет (32) Приоритет

Совета Министров СССР ло делам изоб е,ений Опуб. иковано 15.05.75. Бюллетень № 18 (53) УДК 621.396.6.049..75.002 (088.8) и открытий

Дата опубликования описания 05.08.75 (72) Авторы изобретения

Н. В. Боева и И. В. Черниговская (71) Заявитель (54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Предмет изобретения

Изобретение используется в радиоэлектронной промышленности.

Известен способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, который основан на химическом осаждении меди на диэлектрическую подложку, предварительно ооработанную в растворе восстановителя (хлористое олово), затем в растворе хлористого палладия.

Однако данный способ не обеспечивает надежности межслойных соединений в многослойных:печатных платах (МПП) из-за контактного выделения губчатого осадка палладия на медных бортиках отверстия. Для исключения образования губчатого осадка на медной фольге используют для подготовки поверхности .смесь растворов хлористого олова и хлористого палладия. Смешанные растворы не находят применения из-за нестабильности и трудности их приготовления.

С целью повышения надежности межслойных соединений по предлагаемому способу перед проведением активации заготовки обрабатывают в растворе хлористого родия в сол я ной кисл оте.

Обработка заготовки в солянокислом . растворе родня проводится для создания на оортиках фольги отверстия металлической пленки родия, наличие которой предотвращает осажден ие губчатого осадка палладия при последующей операции активации.

Технологический процесс металлизацни отверстий МПП осуществляют следующим об5 разом.

Заготовку с просверленными отверстиями по защищенной лаком поверхности обезжиривают, декапируют и обрабатывают в солянокислом растворе хлористого родня следующе10 го состава:

Родий хлористый (К1тС1з 4НеО) 4,5 — 5 г/л

Соляная кислота (НС! ) 200 — 250 мл/л.

Затем заготовку активируют в растворе хлористого палладия при концентрации 1 — 2 г/л, рН раствора 1,4 — 1,6.

Далее заготовку подвергают процессу хими20 ческого меднения и усилению токопроводного слоя гальваническими покрытиями.

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривапие заготовок, декапирование, активацию, на30 пример, в растворе хлористого палладия, с по470940

Составитель Н. Боева

Техред О. Гуменюк

Редактор Т. Янова

Корректор T. Гревцова

Заказ 1861/18 Изд. № 1473 Тираж 869 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, 3(-35, Раушская наб., д. 4/Ь

Типография, пр. сапунова, и следующим нанесением химико-гальва нического покрытия на стенки отверстий, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения надежности межслойных соединений, перед проведе.нием активации заготовки обрабатывают в растворе хлористого родия в соляной кислоте.