Токопроводящая композиция
Патент 474854
Авторы
Токопроводящая композиция
Иллюстрации
Реферат
<и>474854
Оп ИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 15.10.73 (21) 1963564,26-21 (51) М. Кл. Н 01Ь 1/08
Н 05k 3/10 с присоединением заявки—
Государственигей хоыитет
Совета Министров СССР по делам изобретений и отнрытий (23) Приоритет—
Опубликовано 25.06.75. Бюллетень ¹ 23
Дата опубликования описания 16.12.75 (53) УДК 621.396.69 (088.8) (72) Авторы изобретения т
i (1
Г. Н. Пушкина, Д, Н. Могилева и В. Г. Красов (71) Заявитель (54) ТОКОПРОВОДЯЩАЯ КОМПОЗИЦИЯ
Изобретение касается проводящей пасты, инерт IDH к лужению, для верхней обкладки конден сатора и мо?кет быть иапользовано при изготовлении толстопленочных конденсаторов методом сеткографии.
Известны токопроводящие композиции, преимущественно для электродов толстопленочных .конденсаторов, содержащая окись серебра, мелкодисперсный палладий, стеклосвязку, например свинцовоборосиликатное стекло, и органическое авязующее.
Известная композиция имеет высокое .значение удельного поверхност?ного сопротивления (5 ол/кв при температуре вжигания
800 С), резкую зависимость удельного поверхностного сопротивления проводников от температуры обжига, особенно в интервале температур 600 — 800 С, что снижает выход годных конденсаторов по добротности, и высокую стоимость.
Цель изобретения — уменьшение удельного поверхностного сопротивления и повышение его температурной стабильности, а также снижение стоимости пасты.
Для достижения поставленной цели в состав композиции, дополнительно введена окись индия при следующем соотношении исходных компонентов (в вес. о):
Окись серебра 28 — 30
Мелкодисперсный палладий 13 — 15
Окись индия 14 — 26
Свинцовоборосиликатное стекло 13 — 25
Органическое связующее 16 — 18
Приготовление пасты производится следующи.,i образом: порошки благородных металлов, окиси индия и стекла оввешивают в соответствии с рецептурой и .пятикратно просеивают Нх на вибросито для усреднения. Усредненные порошки перемешивают с органическим связующим любым известным способом.
В составе паст применяется органическая связка, содержащая ланолин, вазел|шовое масло, цнклогексанол, которые взяты в соотношении 15: 3: 1 соответственно, и стеклосвязка следующего состава (вес.,0):
Окись свинца 57 — 63
Окись бора 4 — 6
20 Окись кремния 29,5 — 35,5
Окись алюминия 2 — 4
Окись магния 1,5 — 3,5
Стоимость проводящей пасты снижена за счет уменьшения содержания мелкодисперсного палладия в составе пасты с 60 до 13—
15 .
Проводники, изготовленные на основе данной пасты, имеют удельное поверхностное сопротивление менее 3 о,и/кв, слабовыражензО ную зависимость удельного поверхностного
471854 Предмет изобретения
28 — 30
13 — 15
14 — 26
13 — 25
16 — 18
Составитель Т. Богданова
Техред Л. Казачкова
Редактор Д. Пинчук
1(орректор И. Симкина
Заказ 1601 Изд. No 852 Тираж 760 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
Москва, Я-35, Раушская наб., д. 4/5
Тип. Харьк. фил. пред. «Патент» сопротивления от температуры обжига, инертны к лужению.
Токопроводящая композиция, преимущественно для электродов толстопленочных конденсаторов, содержащая окись серебра, мелкодисперсный палладий, стеклоовязку, например свинцовоборосиликатное стекло, и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения удельного поверхл1остного сопротивления и повышения его температурной стабильности, а также снижения стоимости композиции, в се состав дополнительно введена окись индия при следующем соотно5 шении исходных компонентов (в вес. /о):
Окись серебра
Мелкодисперсный палладий
Окись индия
Свинцовобороспликатное стекло
Органическое связующее