Способ изготовления плат магнитных сердечников с печатным монтажом

Способ изготовления плат магнитных сердечников с печатным монтажом

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИКАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (11) ЖВВ7 (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 10.04.73 (21) 1913023/18-24 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет (43) Опубликовано 25.09.75 Бюллетень Ъ 35 (45) Дата опубликования описания27.11.75 (51) М. Кл. G 11с 5/00

Гасударственный комитет

Совета Министров СССР

IlD делам изобретений и открытый (53) УДК 681.327.66 (088.8) (72) Авторы изобретения Л. Б. Покрышевский, В. М. Зуев, и М. Ф. Раховская (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ МАГНИТНЫХ СЕРДЕЧНИКОВ

С ПЕЧАТНЫМ МОНТАЖОМ

Изобретение относится к вычислительной технике и может быть использовано при изготовлении логических и за томинаюших устройств на магнитных сердечниках. 5

Известен способ изготовления плат магнитных сердечников с печатным монтажом, основанный на размещении и закреплении магнитных сердечников между нижним и верхним основанием платы и последующем 10 IT0ëíåíèH обмоток и соединениВ между ними методом печатного монтажа. йель изобретения — упрощение и повышение плотности монтажа при изготовлении плат магнитных сердечников. 15

Достигается это благодаря тому, что нижнее основание платы с цилиндрическими втулками выполняют из двух слоев разных материалов с отверстиями, а верхнее основание с отверстиями выполняют из 20 материала нижнего слоя нижнего основания.

На наружные поверхности оснований платы и поверхности отверстий наносят проводящий слой с низким эпектросопротивпением, растворяют верхний слой нижнего основания 25 платы, на с о от ветствующи е проводящие втулки надевают магнитные сердечники, совмещают торцы проводящих втулок с отверстиями верхнего основания, создают электрические контакты между ними, например, гальванической сваркой, производят заливку компаундом объема между основаниями платы.

На сриг. 1-3 — плата магнитных сердечников, изготовленная предложенным способом.

Она содержит магнитные сердечники 1, верхнее основание платы 2 с отверстиееми, нижнее основание 3, проводящий сло1 4 с низким алектросопротивлением, цилиндрические втулки 5, слои диэлектрика 6. Магнит ные сердечники 1 расположены между двума основаниями платы из диэлектрика 2 и 3 (см. фиг. 1) на цилиндрических втулках 5 с низким омическим сопротивлением, которые являются составной частью одной из обмоток. B случае выполнения много витковой обмотки, проходящей одинаково .. через четное число сердечников, обмотка реализуется последовательным нанесением.!

485497

Серная кислота (уд. вес 1,84) -420 мл

35 — 310 мл

Вода

Хромовый ангидрид — 10-15 г/л

40 печатных дорожек на поверхности плат и в цилиндре-втулке с разделением их слоями диэлектрика 6. При нанесении сложного многовиткового рисунка на нечетном количестве сердечников или для встречного 5 включения двух обмоток в паре сердечников переход с одной стороны платы на другую осуществляют через цилиндрическую втулку с сердечником и через вспомогательную втулку без сердечника. 10

Таким образом. может быть нанесен ряд одно- или многовитковых гальванически., несвязанных обмоток., Слои проводников центральной втулки соединены в последовательности формирования витков íà сер- 15 дечнике, Начало и конец обмотки каждого .сердечника является основной составляющей требуемой электрической цеп .

Плата магнитных. сердечников изготовляется следующим образом. 20

Литьем под давлением формируют пластину 3 с отверстиями из двухслойной пластмассы АГ-41 (см. фиг. 2) и полистирола."Эта пластина — нижнее основание будущей платы. Верхнее основание платы с отверстиями льют из пластмассы АГ-4. . Перед химическим меднением верхнее и нижнее основания протравливают в щелочи с концентрацией 300 г/л при 50-60 С.

После промывки в воде заготовки оснований протравливают в смеси:

Ортофосфорная кислота (уд. вес 1,7) — 270 мл при температуре 60-70оС в течение 1015 мин и промывают водой. Затем производят химическое и гальваническре меднение до заданной толщины проводников по стандартным режимам и рецептам в отвер- 4 стиях и будущих наружных плоскостях оснований платы, растворяют толуолом полистироловый слой нижнего основания и получают нижнее основание с обнаженными медными втулками 5 На внутреннюю сто- 50 рону нижнего основания наносят тонкий слой эластичного компаунда. После полимеризации, насадив на цилиндрические про4 водящие втулки магнитные сердечники 1 (см. фиг. 3) и верхнее основание 2, производят грльЬаническую сварку втулок с медненными отверстиями верхнего осйования. Надежность сварки при гальваническом наращивании обеспечивается приложением тока к поверхностям верхнего и нижнего оснований.

Произведя заливку компаундом объема между нижним и верхним основаниями, изГотавливают первый печатный виток на сердечниках согласно схеме методом фотолитографии. Затем на основе поливинилового спирта в электростатическом поле наносят светочувствительный резист.

Пробой изоляции задубленного резиста составляет 4 кВ.

Затем операции повторяют в той же последовательности нанесения проводящего слоя и изоляции столько раз, сколько витков требуется изготовить.

Предмет изобретения

Способ изготовления -плат магнитных сердечников с печатным монтажом, осноI ванный на размещении и закреплении маг-. нитных сердечников между нижним и верх- ним основанием платы и последующем выполнении обмоток и соединений между ни.ми методом печатного монтажа, о т л ич а ю шийся тем, что, с целью упрощения и повышения плотности монтажа, нижнее основание платы с цилиндрическими втулками выполняют из двух слоев разных материалов с отверстиями, а верхнее основание с отверстиями выполняют из материала нижнего слоя нижнего основания, на наружные поверхности оснований платы и поверхности отверстий наносят проводящий слой с низким электросопротивлением, растворяют верхний слой нижнего основания платы, на соответствующие проводящие втулки надевают магнитные сердечники, совмещают торцы проводящих втулок с отверстиями верхнего основания, создают электрические контакты между ними, например, гальванической сваркой, производят заливку компаундом объема между основаниями платы.