Состав для временной защиты полупроводниковых пластин

Состав для временной защиты полупроводниковых пластин

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН Ия

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

<п1 489775

Cokoa Советских

Сецивлистк .:..ских

Респувлкк у » (, з я (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 25.06.73 (21) 1941093/23-5 (51) М. Кл. С 09с1 5/20

С 09с1 3/74 с присоединением заявки Ха

Государственный кемитет

Совета Чинистрав пп Р

no no;r-„ иза5ватеиий и о-,уагятий (23) Приоритет

Опубликовано 30.10.75. Бюллетень No 40

Дата опубликования описания 04.02.76 (53) УДК 667.657.2 (088.8) (72) Авторы изобретения О. А. Колмаков, О. В. Агапитова, Ю. И. Николаев и T. С. Лысенкова (71) Зая."..:тель (54) СОСТАВ ДЛЯ ВРЕМЕН НОЙ ЗАЩИТЫ

ПОЛ УП РОВОД Н И КОВЫХ ПЛАСТИН

Состав

Свойства извест- предлагаеный мый

15!

Поврежденная поверхность защитной пленки при резке за счет набухания, „

Время сушки при 60 С, мин

Время снятия защитного покрыт и, мин

S0 — 90

20 25

8 — 10

10 — 15

8 — о

Изобретение относится к технологии производства изделий электронной техники, а именно к веществам для временной технологической защиты полупроводниковых пластин при их резке на кристаллы.

В промышленности для временной технологической загциты поверхности полупроводникоьых Il 73cTiikl при их резке па кристаллы применяют спиртовой раствор поливинилацетата любой концентрации в зависимости от технологических операций.

Резку пластин па кристаллы производят при поливе водной суспензией, содержащей абразивный порошок и имеющей температуру до 40"С, в тсченис 30 мин.

Однако используемый состав имеет значительное время сушки, набухание и отслаивание защитной пленки во время резки.

Цель изобретения — устранение указанных недостатков.

Достигается цель путем введения в спиртовой раствор поливинилацетата метакриловой кислоты при следующем соотношении компонентов, вес. ч.:

Поливипилацетат 8,7 — 11,1

Метакриловая кислота 5,4 — 6,7

Низший спирт 100

Готовят композицию следующим образом.

Твсрдь|й поливинилацетат, выпускаемый промышленностью, растворяют в этиловом спирте. После растворения поливинилацетата в раствор вводят метакриловую кислоту и перемешивают, после чего состав готов для работы.

Состав наносят любыми известным методами на поверхность полупроводниковой пластины, а затем сушат.

После резки пластины покрытие снимают путем растворения его в органических растворителях.

Именно соотношение компонентов предла: гаемого состава обеспечивает качественную

25 защиту покрытию. При количестве метакриловой кислоты менее 5,4 вес. ч. происходит набухание защитной пленки, а при количестве более 6,7 våñ. ч. затрудняется удаление пленки с поверхности пластин после резки на

80 кристаллы, 489775

Предмет изобретения

Составитель М. Шварц

Техред M. Подурушина

Корректор Т. Фисенко

Редактор Т. Пилипенко

Заказ 3379/3 Изд. № 1921 Тираж 740 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Сравнительные данные свойств известного защитного состава и описываемого приведены в таблице.

Состав для временной защиты полупроводниковых пластин при резке их на кристаллы, содержащий поливинилацетат и низший спирт, отличающийся тем, что, с целью сокращения времени сушки и исключения набухания пленки при обработке пластин водными суспензиями, он дополнительно содержит ме5 такриловую кислоту при следующем соотношении компонентов, вес. ч.:

Поливинилацетат 8,7 — 11,1

Метакриловая кислота 5,4 — 6,7

Низший спирт 100.