Состав для временной защиты полупроводниковых пластин
Иллюстрации
Показать всеРеферат
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕН Ия
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
<п1 489775
Cokoa Советских
Сецивлистк .:..ских
Респувлкк у » (, з я (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 25.06.73 (21) 1941093/23-5 (51) М. Кл. С 09с1 5/20
С 09с1 3/74 с присоединением заявки Ха
Государственный кемитет
Совета Чинистрав пп Р
no no;r-„ иза5ватеиий и о-,уагятий (23) Приоритет
Опубликовано 30.10.75. Бюллетень No 40
Дата опубликования описания 04.02.76 (53) УДК 667.657.2 (088.8) (72) Авторы изобретения О. А. Колмаков, О. В. Агапитова, Ю. И. Николаев и T. С. Лысенкова (71) Зая."..:тель (54) СОСТАВ ДЛЯ ВРЕМЕН НОЙ ЗАЩИТЫ
ПОЛ УП РОВОД Н И КОВЫХ ПЛАСТИН
Состав
Свойства извест- предлагаеный мый
15!
Поврежденная поверхность защитной пленки при резке за счет набухания, „
Время сушки при 60 С, мин
Время снятия защитного покрыт и, мин
S0 — 90
20 25
8 — 10
10 — 15
8 — о
Изобретение относится к технологии производства изделий электронной техники, а именно к веществам для временной технологической защиты полупроводниковых пластин при их резке на кристаллы.
В промышленности для временной технологической загциты поверхности полупроводникоьых Il 73cTiikl при их резке па кристаллы применяют спиртовой раствор поливинилацетата любой концентрации в зависимости от технологических операций.
Резку пластин па кристаллы производят при поливе водной суспензией, содержащей абразивный порошок и имеющей температуру до 40"С, в тсченис 30 мин.
Однако используемый состав имеет значительное время сушки, набухание и отслаивание защитной пленки во время резки.
Цель изобретения — устранение указанных недостатков.
Достигается цель путем введения в спиртовой раствор поливинилацетата метакриловой кислоты при следующем соотношении компонентов, вес. ч.:
Поливипилацетат 8,7 — 11,1
Метакриловая кислота 5,4 — 6,7
Низший спирт 100
Готовят композицию следующим образом.
Твсрдь|й поливинилацетат, выпускаемый промышленностью, растворяют в этиловом спирте. После растворения поливинилацетата в раствор вводят метакриловую кислоту и перемешивают, после чего состав готов для работы.
Состав наносят любыми известным методами на поверхность полупроводниковой пластины, а затем сушат.
После резки пластины покрытие снимают путем растворения его в органических растворителях.
Именно соотношение компонентов предла: гаемого состава обеспечивает качественную
25 защиту покрытию. При количестве метакриловой кислоты менее 5,4 вес. ч. происходит набухание защитной пленки, а при количестве более 6,7 våñ. ч. затрудняется удаление пленки с поверхности пластин после резки на
80 кристаллы, 489775
Предмет изобретения
Составитель М. Шварц
Техред M. Подурушина
Корректор Т. Фисенко
Редактор Т. Пилипенко
Заказ 3379/3 Изд. № 1921 Тираж 740 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2
Сравнительные данные свойств известного защитного состава и описываемого приведены в таблице.
Состав для временной защиты полупроводниковых пластин при резке их на кристаллы, содержащий поливинилацетат и низший спирт, отличающийся тем, что, с целью сокращения времени сушки и исключения набухания пленки при обработке пластин водными суспензиями, он дополнительно содержит ме5 такриловую кислоту при следующем соотношении компонентов, вес. ч.:
Поливинилацетат 8,7 — 11,1
Метакриловая кислота 5,4 — 6,7
Низший спирт 100.