Припой для пайки меди и ее сплавов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ч

° "" оь; à МБд

ОПИСАН И Е

ИЗО6РЕТЕНИ Я

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1ц 492 366

CoI03 Советских

Социалистических

Росоублик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 28.11.72 (21) 1851612/25-27 с присоединением заявки № (51) М. Кл.2 В 23К 35/30

С 22С 9/00

Совета Министров СССР по делам иэобретеиий и открытий. (43) Опубликовано 25.11.75. Бюллетень № 43 (45) Дата опубликования описания 15.05.78 (53) УДК 621.791.3 (088.8) (72) Авторы изобретения

С. В. Лашко, Г. Н. Бурматова, О. П. Бондарчук, В. Н. Кресяк, А. А. Геранин, Э. Л. Руссо, Г. С. Фейгин и А. Н. Писарев

Тольяттинский политехнический институт (71) Заявитель (54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВ

ГосУдаРстоениый комитет (23) Приоритет

Изобретение относится к пайке.

Известен припой для пайки меди и ее сплавов, содержащий фосфор 5 — 7,5 вес. %, медь— остальное. .I

Целью изобретения является повышение пластичности паяного шва и обеспечение возможности пайки при повышенных зазорах.

Для этого в состав припоя введен кремний при следующем соотношении компонентов припоя, вес. %:

Кремний 0,1 — 1,5

Фосфор 5,0 — 8,0

Медь Остальное.

В состав припоя может быть введено серебро в количестве до 5%.

Введение в припой указанных добавок кремния повышает прочность паяного шва, способствует удержанию его в более широких зазорах и предотвращает образование в шве газовой пористости; серебро несколько повышает пластичность паяного шва и улучшает смачиваемость припоем паяного материала.

Пайка припоем может быть осуществлена в печах электроконтактным и индукционным нагревом при. Та=750 — 780 С с применением, например, флюса 209. Сопротивление срезу паяных соединений составляет 25—

36,5 кг/мма.

Для пайки конструкций из меди и латуни, работающих без воздействия значительных ударных нагрузок, может быть использован припой, например следующего состава, вес. %..

Si 0,15; Cu — остальное с Тпа=725 С, Тпайки=

= 750 — 780 С.

Для работы конструкций с повышенной

10 ударной вязкостью рекомендуется припой, например следующего состава, вес. %: Si 0,15, Ад (3, Cu — остальное с Тп„;„„= 750 — 780 С.

Предмет изобретения

15 1. Припой для пайки меди и ее сплавов, содержащий фосфор, медь, отличающийся тем, что, с целью повышения пластичности паяного шва и обеспечения возможности пайки при повышенных зазорах, в его состав введен кремний прп следующем соотношении компонентов припоя, вес. %:

Кремний 0,1 — 1,5

Фосфор 5 — 8,0

Медь Остальное.

25 2. Припой по п. 1, отличающийся тем, что в его состав может быть введено серебро в количестве до 5%.