Способ подготовки диэлектрических материалов перед нанесением покрытий

Способ подготовки диэлектрических материалов перед нанесением покрытий

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (;1) 494439

Со(оз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 30.07.70 (21) 1462574/22-1 с присоединением заявки Ке (23) Приоритет (43) Опубликовано 05.12.75. Бюллетень М 45 (45) Дата опубликования описания 15.05,78 (51) М. Кл. С 23С 3/02

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.793.02 (088,8) (72) Авторы изобретения

И. А. Остратенко, А. П. Матюшин, В. И. Башкиров, Л. Д. Ток и В. С. Пряшникова (71) Заявитель (54) СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ

ПЕРЕД НАНЕСЕНИЕМ ПОКРЫТИЙ

Изобретение относится к о ласти подготовки материалов перед нанесением покрытий, в частности к способу подготовки диэлектрических материалов перед нанесением химических покрытий.

Известен способ подготовки диэлектрических материалов перед нанесением металлических покрытий, включающий обезжиривание, травление, сенсибилизацию, активацию.

По предложенному способу для улучшения качества сцепления меди, никеля с подложкой после активации проводят анодное травление в 5 — 10 -ном растворе хлористого натрия с наложением ультразвука.

Технология обработки по предложенному способу следующая.

Обезжиривают в ультразвуковом поле в водном слабощелочном растворе, травят в кислом растворе, сенсибилизируют в растворе двухлористого олова, активируют в растворе хлористого палладия, производят анодное удаление переходного слоя с поверхности металлических включений в 5 — 10 /О-ном растворе NaOH с наложением мощного ультразвукового поля с использованием в качестве катода мембраны магнитострпкционного преобразователя и далее ведут химическое осаждение меди или никеля.

5 По предложенному способу изготавливают би-и многослойные платы печатного монтажа.

При обработке плат печатного монтажа токопроводящие части платы полностью очищаются от промежуточных пленок при сохранении

10 по всей поверхности диэлектрика центров кристаллизации, что обеспечивает качественное сцепление слоя металлпзации как с токопроводящими частями платы, так и с диэлектриком.

Предмет изобретения

Способ подготовки диэлектрических материалов перед нанесением покрытий, включающий обезжиривание, травление, сенсибилизацию, активацию, отличающийся тем,что, 20 с целью улучшения качества сцепления меди, никеля с подложкой, после активации производят катодное травление в 5 — 10%-ном растворе хлористого натрия с наложением ультразвука.