Паста для образования токопроводящих покрытий на необожженной керамике

Паста для образования токопроводящих покрытий на необожженной керамике

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОЛ ИСАНИНА

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Своз Советских

Социалистинесних

Уесаубнин 11) 496606 (61)Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено18.01.74 (21) 1989950/26-2 1 с присоединением заявки № (51} М. Кл. н Оlь 1/02

Н 01) 3/09

facy,àðñòàåíèûé номнтет

Совета Мнинстров СССР во делам изооретеинй и атнрытий (23) Приоритет (43) Опубликовано 25.12.75,Бюллетень № 4 (45) Дата опубликования оцисания01.03 76 (63) УДК 621.396. .69 (088.8) Т. И. Авдеева, Д. Г. Дыкман,. В. И. Жуковский, С. А. Кудрякова и С. И. Соловьев (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) ПАСТА ДЛЯ ОБРАЗОВАНИЯ ТОКО ПРОВОДЯШИХ

ПОКРЫТИЙ НА НЕОБОЖЖЕННОЙ КАРАМИКЕ

Серебро

Палладий

50-55

45-50

Изобретение относится к технологии изготовления деталей и узлов радиоаппаратуры, в частности керамических конденсаторов.

Известна паста для образования токопроводяших покрытий на необожженной керами 5 ке, преимушественно на висмутсодержашей конденсаторной керамике, содержащая мелкодисперсный порошок сплава серебра с палладием и органическое связуюшее.

Однако токопроводяшее покрытие на осно-1О ве известной пасты обладает недостаточно высокой электропроводностью и адгезией его к керамике.

Предлагаемая паста для образования токопроводяших покрытий на необожженной керамике содержит мелкодисперсный порошок сплава серебра с палладиел и органическое связующее в следующих количествах (вес.%):

Порошок сплава серебра с палладием

Органическое связуюшее

Причем, сплав серебра с палладием содержит исходные компоненты в следующих количествах (вес.%): 2б

Введение 50-55% серебра в сплав, содержащий палладий, позволяет заполнить

4- о(. зону палладия и тем самым предотвратить какое-либо окисление палладия в процессе обжига керамики и вжигания электродов.

Предлагаемое количественное соотношение компонентов в составе пасты для изготовления токопроводяшего покрытия обеспечивает высокую элвктропроводность и надежнуЮ прочность сцепления его с керамикой, Формула изобретения

Паста для образования токопроволяших покрытий на необожженной керамике, преимушественно на вис мутсодержашей конденсаторной керамике, содержащая мелкодисперсный порошок сплава серебра с пал-ладием и органическое связующее, о т— л и ч а ю ш а я с я тем, что, с целью повышения электропроводности покрытия и

4«)() Ci6

Серебро 50 -55

Г!алладий 45-50

Со«.зави е lb i !, „,1,„а! еаак1О!) 3!.! У1СОН

1ехред !!.Карандашова оррек "р р, õ, лена

Заказ g3 3

Изд. K (,Щ, 1 ираж Я,,З;3 (!оаннсное!!!}И!!!!!! осуцарственного комитеза Совета Министров t.t СР но делам изобретений и открытий

Москва, 1!3035, Раушская наб., 4! !реднриине !атент», Москва, i 59, Бережковская наб, 24 а;.н е-;:ни и е»о к керамике она содержит укако.,)ноненты B сл1 дуK))ник коли нес 1 н .к (Бес."! ):

l (ороиок сплава серебра с !!:! лп«Н1нек! 55-60 (1р! :!!!öце«.!«ое свнаукннее 40 45

2. Г!аста но п, 1, о т л н ч а кз ш а i с я те1, что, сплав содержит нскодные ко.."поненты в с»еду1он количествах (г. с. -",:):