Способ запайки микроотверстий без слива взрывоопасных или токсичных продуктов из изделия

Способ запайки микроотверстий без слива взрывоопасных или токсичных продуктов из изделия

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

<и1498ИЗ

Республик (б1) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 04.05.73 (21) 1914566 25-27 (51) Ч.Кл з В 23 К 1 12

В 23 P 7/04 с присоединением заявки— (23) Приоритет— (43) Опубликовано 05.01.76. Бюллетень ¹ 1 (45) Дата опубликования описания 28.05.76.

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений. и открытий (53) УДК 621.791.3 (088,8) (72) Автор изобретения

А. Г. Двуреченский (71) Заявитель (54) СПОСОБ ЗА ПАЙКИ МИКРООТВЕРСТИ й

Изобретение относится к пайке, В "làñòíîñти, к способу запайки микроотверстий.

Известен способ запайки микроотверстий без слива взрывоопасных или токсичных продуктов из изделия, п ри котором производят совместный нагрев припоя и микроотверстия.

Недостатко.; известно-о способа является выделение из микроотверстпй взрывоопасного или токсичного продукта в зону рабоче"o места паяльщика при наложении предварительного паяного шва, а также при последующей пайке в случае расплавления предварительного паяного шва. При высоком давлении в изделии и значительно, интенсивности выделения через микроотверстия продукт, проходя через расплавленный припой, затрудняет, а иногда даже делает невозможной надежную запайку микроотверстий.

С целью повышения качества запайки микроотверстий припой размещают над микроотверстием в ",îêàëüíîé Ila;* зе и .-рикладь1ва-! ют к припою давление равное или превышающее давление продуктов в изделии.

Предлагаемый способ поясняется чертежами.

На фнг. 1 изоб заткена прин:шпиаль1-:ая схема локя.!ьнои камеры; ня ф11г. " — припой, наплавленпый на микроотверстие.

На изделие над микроотверстисх; устанавлиВяlОт локяльную камеру, состояп".у!о из неподвижного корпуса 1, электр1гчсского нагревателя 2, подвижного корпуса 3 и уплотнительных колец 4.

В локальной камере размещают припой 5 и создают в ней инертным газом избыто гное давление, завное или превосходящее дазление выделяющегося из микроотверстия продукта.

Припой и паяемую поверхность изделия нагревают до температуры пайки.

После расплавления припоя инертный газ из камеры вытесняется, а давление при запайке микроотверстия и охлаждения до температурь. кристаллизации поддерживается за счет уме1ььшен11я объема камеры и сжатия припоя.

После расплавления припоя и доведения его до контакта с паяемой позерхностью производят очистку паяемой 1товерхности от загрязнений и QKIIcHI:i."; пленок одним из известных способов; в данном случае возбуждением в р яспл яВленноз1 припое мльт", язвуковы I.олебаний вибратором б.

После кристаллизации и охлаждения припоя с изделия снимается локальная к",ìåðà, а иаплавлен1II II припой . . =::aiiически обрабатывается до нужной ф р.,ll» и размеров.

498113

Формул а изобретения

7 1ил paumlegrm

Юдоли

Юзры&юас ный иы трксичнь!й р < у

Лр офка

Фиг. 2

Составитель Л. Абросимова

Текред А. Камышникова Корректор В. Гутман

Редактор В. Другова

Заказ 488/704 Изд. № 186 Тираж 1178 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред. «Патент»

Способ запайки микроотверстий без слива взрывоопасных или токсичных продуктов из изделия, при котором производят совместный нагрев припоя и изделия в зоне;микроотверстия, отл ича ющийся тем, что, с целью повышения качества запайки, припой размещают над микроотверстием в локальной камере и прикладывают к припою давление не

5 меньшее, чем давление продуктов в изделии.