Проводящий материал

Проводящий материал

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

11 498650

ОП И

ИЗОБ

К АВТОРСК

Союз Советских

Социалистических

Республик (51) М. Кл а Н OIB 1/02

Н 05К 3/00

Государственный Комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений н открытий (53) УДК 621.396.6-181. .5 (088.8) (72) Авторы изобретения

Ю. В. Латышев и П. С. Плотников (71) Заявитель (54) ПРОВОДЯЩИЙ МАТЕРИАЛ (61) Дополнитель (22) Заявлено 27. с,присоедине (23) Приоритет

Опубликовано 05.

Дата опубликован

Изобретение относится к электронной технике, может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем.

Известен проводящий материал для изготовления тонкопленочных соединений и контактных площадок микросхем, содержащий марганец, никель и медь.

Цель изобретения — повышение адгезии материала к подложке микросхемы и его коррозионной стойкости.

Предлагаемый материал отличается тем, что содержит (в вес. %): марганец 9 — 11, никель 29 — 33, медь — остальное.

Содержание в материале марганца в указанном количестве повышает адгезию тонкопленочных соединений и контактных площадок до 800 кг/см, что увеличивает запас прочности пленочных проводников на отрыв от изолирующей подложки при воздействии ударных нагрузок с линейным ускорением в пределах

5000 †100 g более чем в два раза.

Содержание никеля в указанном количестве повышает стойкость материала к воздействию атмосферы, что предотвращает коррозию открытых пленочных контактных площадок и проводников.

В то же время при повышенном содержании

5 в материале марганца и никеля удельное поверхностное сопротивление пленочных проводников не превышает 0,07 ом/П, Примером проводящего материала может служить материал, содержащий 9,06% марган10 ца, 29,1% никеля, остальное — медь.

Предмет изобретения

Проводящий материал, преимущественно

15 для изготовления тонкопленочных соединений и контактных площадок микросхем, содержащий марганец, никель и медь, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения адгезии материала к подложке микросхемы и его кор20 розионной стойкости, он содержит указанные компоненты при следующем соотношении (вес. %): марганец 9 — 11, никель 29 — 33, медь остальное.