Резистивный материал

Резистивный материал

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ 11 ыо545

ИЗОВЕЕтЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву(22) Заявлено 08.01.74 (21) 1992271/26-21 (51) М. Кл. Н 01С 7/00

2 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (43) Опубликовано25 01-76 Бюллетень № 3 (45) Дата опубликования описания28.05.76

Гасударственный комитет

Совета Министров СССР по делам изооретений и открытий (53) УДК 621.396.69 (088.8) В. Г. Красов, Н. Д, Колдашов, Н. Г. Крылова, 3. N. Пуронене, М. Б. Варфоломеев и A. С. Миронова (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) РЕЗИСТИВНЫЙ МАТЕРИАЛ

66,5

2, Окись олова

Пятиокись сурьмы

Стеклосвязка

Органич е ское с вязуюше е

13,9

l6,7.

Окись олова

Пятиокись сурьмы

Стеклосвязки

Органическое связующее

1 5-70

2-20

1 0-60

15-20

Изобретение относится к получению резистивных паст для толстопленочных резисторов и может быть использовано в электронной промышленности при производстве интегральных микросхем. 5

Известен резистивный материал, преимущественно для толстопленочных резисторов, содержащий окись олова, пятиокись сурьмы, стеклосвязку и органическое связующее.

Однако этот материал устойчив к воздейст- 0 вию влаги и имеет небольшой диапазон величин сопротивлений.

11ель изобретения — расширение диапазона удельных поверхностных сопротивлений и повышение влагостойкости резисторов. 15

Достигается это тем, что резистивный материал содержит следующие компоненты (в вес, %):

Применение полу-ченного материала позволяет расширить диапазон сопротивлений толстопленочных резисторов от 10 ом/кв до 1 Ком /кв и увеличить влагостойкость до 0,4-1%.

Пример 1. Прпготовление резисторного материала при следующем соотношении исходных компонентов (a вес. ":o ):

Проводящую фазу резистивной композиции, состоящую из окиси олова и пятиокиси сурьмы, тщательно перемешивают вместе со стеклом для усреднения состава. После этого добавляется органическое связующее на основе ланолина, вазелинового масла и циклогексанола, взятых в весовых соотношениях 15:3:1, и смесь перемешивается вручную или на винтовом смесителе. Температура обжига 800 С, удельное поверхно500546

42,5

Окись олова

Пятиокись сурьмы

Стеклосвязка

5,7

10 -1 ю1

2-2 0

1 0-60

15-20

Пятиокись сурьмы

Стеклосвязка

Органическое связующее

Соста в иге л ь Т. Богданова

Техред yi.1 арандашова Корректор A„Ñ t .::.ïàíîза

Редактор Eä oí÷àð

Изд. И ", Заказ 5 6 тираж 963

Подиисиое

ЦН11ИПИ 1 осударствениого комитета Совета Министров СССР ио делам изобретений и открытий

Москва, 113035, Раушскаи наб., 4

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, y,I. Проектная, 3 стное сопротивление резисторов 17 ом/кв, влагостойкость 1%.

Пример 2. По методу, указанному в предыдущем примере, изготавливается резистивный материал при следующем соотношении исходных компонентов (в вес. %):

Органическое связующее 17,7

Удельное поверхностное сопротивление изготовленных резисторов 10 ком/кв, влагостойкость 0,80/0.

Формула изобретения

Резистивный материал, преимущественно для толстопленочных резисторов, содержащий окись олова, пятиокись сурьмы, стеклосвязку и органическое связующее, о т л и ч а ю ш и и с я тем, что, с целью расширения диапазона удельных поверхностных сопротивлений и повышения влагостойкости резисторов, он содержит указанные компоненты в следующих количествах (в вес. %):

Окись олова 15-70