Способ изготовления печатной платы

Способ изготовления печатной платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИКАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 03.01,74 (21) 1984422/2621

Союз Советских

Сощиалистических

Республик (i>) 500607

i

1 г4 2; (5}) М. Кл.2

Н 05К 3/00 с присоединением заявки №

Гаауда рстааиный комитат

Соната Манастраа СБСр аа даааи ааааратаааа к атарытий (23) Приоритет (43) Опубликовано 25.01.76Б)оллетень № 3 (45) Дата опубликования описаиий 01.06.76 (53) УДК621.3.049.75 (0ea,e) (72) Al3Topbl Н. В. Демин, Г. Г. Хсрт, Т. Б, Андреева, Г. А, Лянных и В, М, Ясь изобретения (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к производству электронной аппаратуры и может испольэоВиться при изготовлении печатных плат.

Известен способ изготовления печатной платы на подложке иэ фотополимериэуюшего- 5 ся вещества, включающий избирательное облучение ее, химическое осаждены металлического слоя и гальваническое его нарашиванне.

Однако изготовленные известным спосо- )0 бом печатные платы имеют недостаточную надежность из-эа слабой адгезии металлического слоя с поверхностью подложки.

Цель изобретения - повышение надежности печатной платы. 15

Для этого после избирательного облучения подложку обрабатывают в ограниченно растворяющих ее растворителях, а после химической металлиэапии производят термообработку платы под давлением с последую- 0 щим удалением металла с облученных участков, Способ изготовления печатной платы. на подложке иэ фотополимеризуюшегося вешества заключается в следующем. ю

В качестве подложки используют армированную стекловолокном полиамидно-акрилатную фотополимерную пленку с инициатором фототермополимеризапии — перекисью бензоила. Подложку избирательно облучают ультрафиолетовым светом через фотошаблон, после чего производят ее обработку в течение 1-2 мин в ограниченно растворяющем ее растворителе — 70%-ном растворе этилового спирта комнатной температуры, в результате чего не попавшие под свет участки набухают и становятся рыхлыми, а засвеченные участки, на которьФ произошла фотополимеризация, остаются твердыми H гладкими. Далее на подложку производят химическое осаждение медногс слоя, причем на шероховатых набухших участках осаждение происходит интенсивнее, аакроме того>частиды меди дтафунднруют в т лубь разрыхленного полимера. На необлученных участках подложки медь осаждается слабо и ее адгеэия с полимером плохая.

Последуюшач термсобрабочка подложки под

0 прессом B течение одного часа при 90-100 ( и давлении 2-3 кг!см повышаг:т твердость

Состав нтеав А (:тенанов

Теяред Г уурипко Корректор д. Брахнин

Реда""ор E orrarrp

Заказ 5506 Изд. Ю Я/ Тираж 1029

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР пь делам изобретений s открытий

Москва, 113035, Раушская иаб., 4

Подписное

Фипиап ППП Патент r Ужгород, уп. Проектная, 4

-3 . 5006.07 4 набухших участков подложки и приводит к йкющегося вещества, вкпючаюший избиратепьпрочной адгезии медного покрытия с попиь|ер-..ное облучение ее, химическое ограждение меной основой. -Поспе этого спой меди с об- . таппического слоя и гальваническое его на пученных участков подложки удаляют зачи!- рашивание, î i и и ч а ю щ.и и с я тем, сткой ее щетками й..и тампонами со смесью:.5 что, с целью повышения надежности печатвенской извести и шпифовапьного порошка, . ной платы за счет упучшения адгезии покрыразведенной водой до пастообразного состоя- тия к подпожке, после избирательного обпу ния, 3ат зм производят гапьваническое нал1;чения подложку обрабатывают в orðàÿa÷åí. рашивание медноГо споя до нужной толшинй,,:но растворяющих ее растворителях, а после

0 химической метаппизации производят термо м и а и з о б р е т е н и я . обработку платы. под давпен нем с поспедую Способ ижотовдения1печатной платы прд- щим удалением металла с обаученных.учасФ,иммшественноо на подложке из (отопопимер@