Резистивный материал

Резистивный материал

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Itoeo..:,, „:, мат ° щ

СПИ (») 50I423 оюе Советскик

СоциалистическиХ

Ресоублик

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 01.04.74 (21) 2009542/26-21 (51) М. Кл.2 Н 01С 7/00

С 22С 19/00 с присоединением заявки №

Государственный комитет!

2) Приоритет

Опубликовано 30.01,76. Бюллетень ¹ 4

;làTà опубликования описания 15.04.76

Совета Министров СССР во долам изооретеннй и открытий (53) УДК 621.396.69 (088.8) (72) Авторы изобретения А. А. Марков, Р. А. Таипов, Ю. И. Химченко и А. А. Дунаев (71) Заявитель (54) РЕЗИСТИВНЫЙ МАТЕРИАЛ

Изобретение относится к технологии производства радиоэлектроняой аппаратуры и может использоваться для изготовления резистивных элементов на керамических осно ваииях, преимущественно для изготовления резис- 5 ти вных элементов толстопленочных интегральных схем.

Известны резистивпые материалы, преимущественно для изготовления толстопленочных резисторов, содержащие в качестве проводя- 10 щей фазы бинарный сплав металла платиновой группы, например палладия, и металла переходной группы,,стекло и органическое связующее.

Цель изобретения — улучшение воспроизво- 15 димости номи палов резисторов, повышение их стабильности и снижение температурного коэффициента сопротивлений (ТКС).

Это достигается тем, что предлагаемый резпстивный материал в качестве металла пе- 20 реходной группы содержит никель при следующем соо пношении исходных ком понентов, вес. %:

Никель-палладиевый спла в 20 — 40

Стекло 40 — 60 25

Органическое связующее 18 — 22

Причем материал содержит компоненты бинарного сплава в следующих количествах, ве-.с. %:

Палладнй 80 — 85

Никель 15 — 20

В зависимости от технологического исполнения гибридной интегральной схемы (тип подложки, материал изолирующего слоя, рабочая температура) в составе резистивного материала могут быть использованы свинцовоцпнкоборатное или свинцовоборосиликатлое стекла.

Введение никеля и использование в качестве проводящей составляющей никель-палладиавой системы в виде твердого раствора позволяет получить следующие характеристики резистивных элементов: воспроизводимость номи налов не хуже +10%, температурный коэффициент сопротивлений — (— 50 — +150) .

10 — 1/град. Введение никеля в проводящую составляющую позволяет исключить миграционные эффекты, что повышает воспроизводимость номиналов резистивных элементов.

Никель-палладиевая система упорядочивает процесс спскапня, уменьшает температурный коэффициент сопротивлений резистивных элементов.

Резистивный материал приготавливают путем механического перемешизання проводящей составляющей и стекла в о рганичес ком связующем. Проводящую составляющую получают электрохимическим, химическим нли другими способами,в виде твердого раствора.

501423

80 — 85

15 — 20

Составитель Т. Богдалова

Техред Т. Курилко

Корректоры: Л. Котова и H. Галахова

Редактор Е. Караулова

Заказ 619/14 Изд. № 1080 Тираж 977 Г1одпис»ое

Ш11 ИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР.,о . елз» из обретени и и открыл и й

1130.=.=, М".скво, гК-35, Раушская паб., д. 4/5

Типографии, »р. Саич»о»а, 2

Содержание никеля в системе составляет

15 — 35 вес. % и может варьироваться в процессе приготовления.

Формула изобретения

1. Резистивный материал, преимущественно для изготовления то IcTîïëñíî÷íûõ резисторов, содержащий в качестве проводящей фазы бинарный сплав металла платиновой группы, например палладия, и металла переходной группы, стекло и органическое связующее, отлич ающийся тем, что, с целью улучшения воспроизводимости номиналов резисторов, повышения их стабильности и снижения ТКС, в качестве металла переходной группы он содержит никель при следующем соотношении исходных .компонентов, вес. : о Никель-палладиевый с ила в 20 — 40

Стекло 40 — б0

Органическое связующее 18 — 22

2. Рези|стивный материал по п. 1, отл и ч аю шийся тем, что он содержит компоненты

10 бинарного сплава в следующих количествах, вес. %:

Палладий

Никель