Способ определения герметического коэффициента линейного расширения

Способ определения герметического коэффициента линейного расширения

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

(11) 5023Ol

Союз Советских

Социалистических

Росв толик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 22.04.74 (21) 2017950/26-25 с присоединением заявки ¹

ГосУдаРственный комитет (23) Прио1,и,ет

Совета Министров СССР оо llenaae изооретений Опус ликовано 05.02,76. Бюллетень № 5 (51) М. Кл з G 01N 25/16 (53) УДК 536.413(088.8) и открытий

Дат опубликования описания 14.04.76 (72) Авторы изобретения

И. П. Бакутис, P. М. Барейкене, К. К. Валацка и P. И. Венисловене

Ордена Трудового Красного Знамени институт физики полупроводников AH Литовской ССР (71) Заявитель (54) СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ТЕРМИЧЕСКОГО

КОЭФФИЦИЕНТА ЛИНЕЙНОГО РАСШИРЕНИЯ

Формула изобретсния

Изобретение относится к способам исследования материалов с помощью тепловых средств, Оно применимо к объектам в виде тонких слоев и пленок.

Известен способ определения термического коэффициента линейного расширения (ТКЛР) тонкого слоя, нанесенного на подложку с известным ТКЛР, основанный на регистрации изгиба двуслойной полоски, возникающего при изменении ее температуры. При этом необходимо знать модуль упругости исследуемого слоя, что ограничивает возможности способа и снижает точность измерений.

Согласно предложенному способу, исследуемый материал наносят на две подложки с рав,ными значениями модуля упругости, но с различными и известными значениями ТКЛР. Изменяя одинаковым образом температуру систем образец — подложка, регистрируют изгибы систем (например, методом консольно закрепленного образца) и по полученным данным вычисляют искомый коэффициент.

Для подложек одинаковой геометрии ТКЛР испытуемого материала вычисляется по формуле где 6 — отклонение свободного конца кон

5 сольно закрепленной системы, а индексы 1, 2 относятся к первой и второй подложкам.

При реализации способа для определения

ТКЛР напыленных слоев полупроводникового материала использовались подложки из сталей

10 65 Г и 2Х13. Выравнивание модулей упругости металлических подложек может быть достигнуто соответствующей термической обработкойй.

Способ определения термического коэффициента линейного расширения (ТКЛР) тонкого слоя материала путем нанесения его на

20 подложку с известным ТКЛР и регистрации деформации изгиба системы образец-подложка, возникающего при изменении температуры, отличающийся тем, что, с целью повышения точности, наносят материал на две под25 ложки с равными значениями модуля упругости, но с различными ТКЛР и измеряют величины деформации изгиба обоих систем.