Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции

Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

1пп- 5ОЫ32

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Соииалистических (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 16.07.73 (21) 1942239, 24-7 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 28.02.76. Бюллетень № 8

Дата опубликования описания 28.04.76 (51) М. Кл.- Н 01В 13 06

Государственный комитет

Совета Министров СССР (53) УДК 621.315(088.8) по делам изооретеннй и открытий (72) Авторы изобретения

H. P Берман, Г. В. Грозав, В. И, Заборовский, А. М. Иойшер, Б. П. Котрубенко и Ш. Д. Ланда

Кишиневский научно-исследовательский институт электроприборостроения (71) .Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛИТОГО

МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ

Изобретение относится к области электротехники, преимущественно к кабельной технике, к технологии изготовления микропроводов в стеклянной изоляции капельным методом.

При известном способе изготовления литых микропроводов увеличенного диаметра металлический пруток помещают в стеклянную трубку, в которой создано разрежение, регулируемое автоматически с помощью датчиков, контролирующих температуру расплавленного металла и диаметр готового провода.

Однако при непрерывном способе литья выход годного микропровода с диаметром жилы более 20 мкм не превышает 20%, а получить микропровод с диаметром жилы более 80 мкм из благородных металлов, например из серебра, вообще не удается. При капельном способе литья изготовить микропровод из благородных металлов с жилой диаметром более

20 мкм практически невозможно, так как разрежение в стеклянной трубке перемещает расплавленную каплю металла вертикально вверх, в зону с меньшей напряженностью магнитного поля. Это приводит к понижению температуры микрованны и увеличению диаметра жилы провода. С другой стороны, разрежение в стеклянной трубке снижает давление металлического ядра капли на оболочку и уменьшает силы, вовлекающие металл в капилляр, вследствие чего диаметр жилы уменьшается.

Наличие таких двух процессов делает известный способ малоэффективным и неста5 бильным, зависящим от незначительных колебаний технологических режимов.

Цель изобретения — создание способа изготовления микропровода, который позволяет получать микропровода из благородных ме10 таллов увеличенного диаметра (20 †2 мкм) капельным способом, обеспечивающим высокие физико-механические свойства микропровода.

Это достигается тем, что микропровод по15 лучают путем вытягивания капилляра из размягченного конца стеклянной трубки, в которую помещена навеска металла, расплавляемая с помощью высокочастотного индуктора.

При этом масса навески металла превышает

20 критическую в 1,5 — 3 раза, а в стеклянной трубке создается разрежение, которое в процессе литья уменьшают при одновременном равнозависимом понижении напряжения на индукторе.

25 Равномерное уменьшение разрежения позволяет компенсировать расход металла при литье, сохраняя физико-механическое подобие при изменениях формы капли. Одновременно с этим капля удерживается при постоянной

505032

Формула изобретения

Составитель А. Власов

Техред E. Подурушина

Корректор О. Тюрина

Редактор И. Грузова

Заказ 841/2 Изд. ¹ 1171 Тираж 963 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская иаб., д 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 напряженности магнитного поля, а понижение напряжения на индукторе сохраняет неизменной среднюю температуру капли « ее распределение по высоте.

Принципиально важным для стабилизации процесса литья микропровода является то, что одновременное уменьшение разрежения в трубке и понижение напряжения на индукторе способствуют сохранению постоянства отношения мощности, выделяемой в капле, к величине действующих на нее выталкивающих сил. Благодаря этому стабилизируется связь между температурой и формой капли, так что форма вторичного конуса растягивания при входе в зону затвердевания остается неизменной.

В начале процесса литья разрежение в трубке в зависимости от получаемого диаметра выбирают равным 40 — 60 мм вод. ст., к моменту «истощения» капли оно понижается на 30 — 50%. Напряжение на индукторе за это же время увеличивают на 30 — 50 /в по сравнению с начальным (50 — 65 в) .

Предлагаемый способ позволяет добиться выхода годного микропровода из серебра и его сплавов с диаметром жилы от 20 до

200 мкм не менее 95% в любой подгруппе этого интервала.

1. Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции с помощью высокочастотного индуктора, расплавляющего ме10 таллическую навеску, находящуюся в стеклянной трубке, в которой создано разрежение, отличающийся тем, что, с целью получения микропровода из благородных металлов с диаметром жилы от 20 до 200 мкм, массу

15 навески берут и поддерживают в процессе литья в 1,5 — 3,0 раза больше критической, а разрежение в трубке и напряжение на индукторе равнозависимо уменьшают на 30 — 50 /в от значений разрежения и напряжения, соответ20 ствующих началу процесса литья.

2. Способ по п. 1, отлич а ющийся тем, что равнозависимое уменьшение разрежения в трубке и напряжения на индукторе в процессе литья осуществляют линейно в течение

25 всего процесса.