Состав для поверхностного легирования

Состав для поверхностного легирования

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕПЬСТВУ

l»1 505747

Союз Соеетскик

Социалистических

Республик (б1) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 14.06.74 (21) 2034268/22-1 (51) М Кт С 23С 9/02 с присоединением заявки №

Совета Министров СССР по делам изобретений и открмтий

Опубликовано 05.03.76. Бюллетень № 9

Дата опубликования описания 03.05.7б (53) . ) ДК 621.793.6 (088.8) (72) Авторы изобретения

Ю. П. Фролов, В. С. Салов, В. H. Токарев, В. М. Евграфов, Ю. H. Кутуков и А. И. Королев (71) Заявитель (54) СОСТАВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО Л ЕГИРОВАН ИЯ

1осударстееииый KOMHTBT (23)

23 Приоритет

Изобретение относится к химико-термической обработке.

Известен состав для поверхностного легирования изделий, работающих при криогенных температурах, содержащий окись алюминия.

Однако известный состав очень токсичен.

С целью снижения токсичности состава предлагается вводить в него селеп и индий при следующем соотношении между компонентами %:

Селен 20 — 30

Индий 10 — 50

Окись алюминия Остальное.

Процесс ведут при б00 С в течение 2 час.

При содержании селена в смеси больше

30%, а также при понижении температуры процесса и уменьшении времени выдержки селен конденсируется на покрытии.

При увеличении содержания индия в смеси формируется грубая поверхность диффузионного слоя. При заполнении трубопровода, имеющего температуру окружающей среды, например 20 С, криогенной жидкостью, последняя вскипает, образуя паровую рубашку (пленочный режим кипения жидкости). С течением времени температура внутренней поверхности постоянно понижается и при достижении определенной величины (Т„р) пленочный режим кипения жидкости переходит в пузырьковый, т. е. сплошная паровая рубашка между жидкостью и внутренней стенкой трубопровода исчезает, на внутренней стенке появ5 ляются пузырьки, и трубопровод охлаждается более интенсивно, чем во время пленочного кипения жидкости.

Наличие на внутренней поверхности трубо провода предложенного покрытия обеспечива10 е1 более раннее, чем в трубопроводе без покрытия, окончание пленочного режима кипения жидкости и переход к пузырьковому, так ка к поверхность низкотеплопроводного материала покрытия быстрее охлаждается до T„-р

15 вследствие торможения теплового потока от стенки трубопровода к жидкости нанесенным покрытием. Такое покрытие образуется, например, при поверхностном легировании селенсм и индием трубопровода, выполненного из

20 стали Х18Н10Т и состоит из фаз IFe,Inl7SesПри переходе к пузырьковому режиму кипения жидкости теплопередача от стенки трубопровода в жидкость резко возрастает и про25 исходит интенсивное захолаживание всего трубопровода, в том числе и металлической стенки, что ведет к уменьшению времени захолаж IBaHHB и, в конечном счете, к уменьшению количества криогенной жидкости, расходуеЗО мой на захолажнванне.

505747

Предмет изобретения

Составитель В. Хапернова

Редактор Т. Шарганова Текред А. Камышникова Корректор А. Степанова

Заказ !225 )2 Изд. ¹ 263 Тираж 1077 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

i13035, Москва, Ж-З5, Раушская наб., д. 4 5

Типография, пр. Сапунова, 2

Состав для поверхностного легирования изделий, работающих при криогенных температурах, содержащий окись алюминия, отлич а ю шийся тем, что, с целью снижения его токсичности, в него введены селен и индий при следующем соотношении между компонентами (%):

Селен 20 — 30

5 Индий 10 — 50

Окись алюминия Остальное.