Способ пайки контактных узлов

Способ пайки контактных узлов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП.ИСАНИИ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДИВЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено02.08.71 (21)1687195 28-27 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опубликовано 05.05.76 Бюллетень № 17 (45) Датаоопубликоваиия описания 17.05.76

Союз Соеетскик

СомиалистичВОьик

Реснублии (l1))3128.1.5 (51) М, Кл.

В 23 К 1/04

Государственный квинтет

6оввтв Мкнкатрвв СССР во долам итоорвтвннй и открытий

РЗ» УДК621.7e1.857 (088,8) Б, Е. Патон, А. А. Россошинский, А. И. Чвертко, А. И. Некрасов, В, И..Македонский, 10. П. Бойко, 10. М. Бобровник,IÌ, И, Моревне, Н. Д. Шпаковскйй, В. Я. Рымаренко, О. И. Насташенко и В. ll. Волкова о (72) Авторы изобретения

Ордена Ленина и ордена Трудового Красного Ьюмени институт электросварки им. Б, О. Патона (71) Заявитель (54) СПОСОБ ПАЙКИ КОНТАКТНЫХ УЗЛОВ

Изобретение относится к способам пайки о сопротивлением с применением в период пайки импульса движения, сообщающегося одно,му,,из паяемых элементов узла или обоим вместе, и может быть применено в электротехнической, радиоэлектронной и приборостроительной промышленности.

Известен способ пайки сопротивлением ,контактных узлов, содержащий, операции сборки, фдюсования, нанесения припоя на )p одну из паяемых деталей, которую нагревают проходящим через нее током в период пайки, тем самым осуществляется процесс пайки собранного узла.

Предлагаемый способ отличается от иэ- 15 (вестного тем, что в период пайки паяемым элементам, т.е. аксиальному выводу и кера .мической основе, сообщается дозированный .импульс движения, обеспечивающий переме щение и вращение конца вывода относителен 20 но геометрической оси отверстия. основы по окружности с заданным радиусом. !

Предлагаемый способ позволяет повы сить качество пайки и снизить требования к соотношени р диаметра отверстия керами- 25

Я ческой основы резистора и диаметра вывода °

На фиг, 1 и 2 изображена технологичес кая последовательность операций по предлааемому способу; на фиг,- 3 - схема вращеия конца вывода в отверстии керамической основы в период пайки; на фиг. 4 - готсь. вый резистор с припаянными выводами.

На чертежах показаны два варианта иоподнения керамической основы: керамическая основа трубчатого сечения (слева) и керамическая основа с гнездами (справа) и псходное положение спаиваемых деталей.

По предлагаемому способу на конец акСиального вывода 1, расположенного между двумя токоподводами 2, наносится доза при поя 3, например, опусканием конца вывода

1 в жидкий припой. Припой 3 равномерно окрывается слоем флюса 4. Отверстие или нездо керамической основы 5 покрыты металлической пленкой 6, например,-сере бряной или ферроникелевой, на глубину 2 мм. !

Офлюсованный конец. вывода 1 с припоем ,3 .I вВодат . в отверстие или гнездо керами ческой основы 5. Паяемый узел нагревают

512875

Фие. 2

4 ие, 1

Составитель А. Кленевский

Редактор М. Васильева Техред И. Ковач Корректор Л. Анджиевская

567/44 Тираж 1178 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушскея наб., д. 4/5

Заказ филиал ППП "Патент", r, Ужгород, ул. Проектная, 4 электротоком, проходящим через токонодводы 2 и поперечное сечение вывода 1. И пе ,рияд пайки выводу 1 сообшаютс1 дозирован-) ный импульс движения, перемещающий и вращающий конец вывода по окружности с е заданным радиусом (фиг. 3). После выключения импульса движения конец вывода сно ва устанавливают по центру отверстия, на:rpes отключается, и припой застывает. Про-. цесс пайки может осуществляться как при горизонтальном, так и вертикальном положении основы 5 и вывода 1 с применением припоя Пор - 2,5 и фпюса типа КЭ (спирто-канифольный) или типа ЛМ-1 s

1 зависимости от применяемого материала, .). онтактной металлической пленки на осно ве 5 и при температуре 310-340 С. о !

Испытания готовых паяных резисторов показали высокое качество паяного соединения - узла керамической основы и акси1льного вывода. ормула изобретения

Способ пайки контактных узлов, преимущественно металлопленочных резисторов, к металлиэированной, керамической осно4 ве которых припаивают аксиальные выводы, содержащий операции нанесения припоя на одну иэ паяемых деталей флюсования, сборки и пайки с применением нагрева электротоком, проходящим через одну иэ соединяЮ емых деталей, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения и снижения требований к соотношению диаметра отверстия керамической основы резистора н диаметра вы-!

5 вода, во время пайки аксиальному выводу и керамической основе сообщают дозированный импульс движения относительно друг друга, обеспечивающий перемещение и вращение конца вывода относительно

Яф геометрической оси отверстия основы по окружности.