Способ изготовления ультразвукового излучателя
Иллюстрации
Показать всеРеферат
ОП ЙСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
Союз Советских
Социалистических
Республик (!!) 613536
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6!) Дополнительное к авт. свид-вy (22) Заявлено 29.04.74(2!) 2033934 /18-10 (5!) М. Кл.
Н 04 g 31/00 с присоединением заявки № (23) Приоритет
Гасударственный камитет
Совета Миниатрав СССР па делам изааретений и аткрытий (43) Опублнковано05.05.76.Бюллетень №17 (45) Дата опубликования описания 31,05.76 (53) УДК 534.232 (088.8) (?2) Авторы изобретения
П. l1. Шнырев и К, А, Качнова (7!) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ УЛЬТРАЗВУКОВОГО ИЗЛУЧАТЕЛЯ
Изобретение относится к способам изготовления ультразвукового излучателя.
Известен способ изготовления ультразвукового излучателя путем смазывания поверхности пьезоэлемента эпоксидным клеем, сжатия пьезоэлемента между ультразвуковой линией задержки и демпфером и высу- . шивания эпоксидного клея.
С целью упрощения процесса изготовления предложено сжимать пьезоэлемент относительным поворотом д мпфера и ультразвуковой линии задержки и в процессе сжатия контролировать амплитуду сигнала ультразвукового излучателя.
На чертеже изображен один из возможных вариантов ультразвукового излучателя, изготовленного согласно предлагаемому способу, На поверхность пьезоэлемента 1 нан< сят эпоксидный клей. Затем пьезоэлемент размещают между демпфером 2 и ультразвуковой линией 3 задержки и сжимают его.
Сжатие пьезоэлемента 1 производят относительным поворотом демпфера 2 и ультразвуковой линии 3 задержки, которые соединены посредством винтовой резьбы втулки 4. При этом сжатие можно производить как путем поворота демпфера 2 во втулке 4, так и путем поворота в ней уль5 тразвуковой линии 3 задержки. В процессе сжатия контролируют амплитуду сигнала ультразвукового излучателя. При до тижении этим сигналом заданного значения амплитуды прекращают относительный лово-! в рот демпфера 2 и ультразвуковой линии 3 задержки и производят их фиксацию во втулке 4.
Формула изобретения
Способ изготовления ультразвукового излучателя путем нанесения эпоксидного клея на поверхность пьезоэлемента, сжатия последнего между ультразвуковой линией задержки и демпфером и высушивания эпоксидного клея, о т л и ч а ю ш и й— с я тем, что, с целью упрощения процесch изготовления, сжатие пьезоэлемента про изводят относительным поворотом демпфера и ультразвуковой линии задержки, причем в процессе сжатия контролируют амплитуИ ру сигнала ультразвукового излучателя.
513536
Составитель Ю.- К.)B. Розенкранц .f .
Редактор Л. Гончарова Техред, М. Левицкая. Корректор A. Лакида
Заказ 1125/30 Тираж 864 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб„д, 4/5
Филиал ППП "Патент, г, Ужгород, ул, Проектная„4