Устройство для пайки микросхем к печатным платам

Устройство для пайки микросхем к печатным платам

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О П И С А Н И Е (и) 525258

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик, /; т j . -;/с / (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 18.07.74 (21) 2047362/21 (51) М. Кл. Н 05К 3/34

В 23К 3/00 с присоединением заявки ¹

Государственный комитет

Совета Министров СССР оо делам изобретений и открытий (23) Приоритет

Опубликовано 15.08.76. Бюллетень1 № 30 "

Дата опубликования описания 03 09 76 (53),о1ДК 621.3.049.73 (088.8) (72) Автор изобретения

С. Л. Лучкин (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ МИКРОСХЕМ

К ПЕЧАТНЫМ ПЛАТАМ

Изобретение относится к области радиотехники и может быть использовано для пайки микросхем к печатным платам.

Известны устройства для пайки микросхем к печатным платам, содержащие координатный стол для размещения печатных плат, над которым закреплена паяльная головка с механизмом ее вертикального перемещения и Vобразными нагревательными элементами с жалами (1).

Недостатком известных устройств является трудность совмещения рабочей поверхности жала с паяемыми выводами, что оказывает влияние на качество пайки.

С целью повышения качества пайки в предлагаемом устройстве жала выполнены в виде пустотелых башмаков, шарнирно соединенных с нагревательными элементами, причем полость башмаков заполнена веществом, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя.

На фиг. 1 показано предлагаемое устройство для пайки, общий вид; на фиг. 2 — паяльное жало; на фиг. 3 — то же, разрез.

Устройство для пайки выполнено в виде станка настольного типа, содержащего корпус 1, на котором расположен координатный стол 2 для размещения печатных плат 3 в прямоугольных координатах и фиксации их по заданной программе для пайки. На плате 3 укреплены микросхемы 4, выводы 5 которых расположены против контактных дорожек 6 платы.

На корпусе размещен механизм 7 вертикального перемещения паяльной головки 8, состоящей из двух идентичных узлов 9 и 10, имеющих возможность осевого перемещения один относительно другого и относительно корпуса 1. Каждый из узлов имеет жестко

10 закрепленный V-образный нагревательный элемент 11, к которому подводится ток по кабелю 12. К нагревательному элементу 11 шарнирно прикреплено паяльное жало, выполненное в виде отустотелых башмаков 13, шар15 нирно соединенных с нагревательными элементами и имеющего возможность свободно поворачиваться на оси 14.

Полость А башмаков 13 заполнена веществом с высокой теплопроводностью и имею20 щим температуру плавления меньше температуры плавления припоя. В качестве такого вещества можно использовать припой, который в процесе пайки находится в жидкой фазе, через него передается тепло от элемента

25 11 к паяльному жалу и далее к месту пайки.

Паявльное жало максимально облегчено, освооождено от связывающих его подвижность элементов (нагреватель, подводящий кабель), и при опускании паяльной головки

30 8 на выводы 5 распаиваемой микросхемы 4

525258

)5

25 перекос рабочей плоскости башмаков 13 относительно плоскости расположения выводов

5 автоматически устраняется за счет поворота башмаков 13 на оси 14, в результате чего на все выводы производится равномерное усилие в направлении контактных дорожек 6, кроме того, отсутствует тангенциальная составляющая давления, которая сдвигает выводы 5 относительно дорожек 6.

Пайка микросхем осуществляется следующим образом.

С помощью координатного стола 2 плата 3 выставляется в нужных координатах таким образом, что башмаки 13 оказываются над выводами -5 микросхемы (выводы 5 и дорожки 6 предварительно облужены). На область пайки может быть также нанесен припой и флюс в виде порошка или пасты. Затем башмаки 13 разогревают до температуры пайки и по сигналу управления, поданного на механизм 7 вертикального перемещения, опускают на выводы 5, при этом создается необходимое осевое усилие на башмаки 13 в течение фиксированного времени. Припой на поверхности выводов и дорожек расплавляется.

Рабочая поверхность башмаков 13 выполнена несмачиваемой припоем, поэтому при их подъеме расплавленный припой за счет сил поверхностного натяжения удерживает выводы 5 прижатыми к дорожкам 6 вплоть до затвердевания. За один ход паяльной головки могут быть распаяны все выводы микросхемы.

Формула изобретения

Устройство для пайки микросхем к печатным платам, содержащее координатный стол для размещения печатных плат, над которым закреплена паяльная головка с механизмом ее вертикального перемещения и V-образными нагревательными элементами с жалами, о тл и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества пайки, жала выполнены в виде пустотелых башмаков, шарнирно соединенных с нагревательными элементами, причем полость башмаков заполнена веществом, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя.

Источник информации, использованный при экспертизе:

1. Авторское свидетельство М 418295, кл.

В 23К 3/02, 1971 r. (прототип).

825258 г.

Фиа, Составитель Н. Блинкова

Техред В. Рыбакова

Корректор М. Лейзерман

Редактор Т. Янова

Заказ 2008/3 Изд. № 1597 Тираж 1029 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, и р. Сапунова, 2