Устройство для групповой обработки деталей

Устройство для групповой обработки деталей

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

4Г

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 29.06.72 (21) 1802878/25 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 15.09.76. Бюллетень ¹ 34

Дата опубликования описания 05.10.76 (51) М. Кл. - Н 011 21/68

Государственный комитет

Совета Министров СССР, по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.382 (088.8) (72) Авторы изобретения

П. В. Кобин и Ю. П. Кобин (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГРУППОВОЙ ОБРАБОТКИ

ДЕТАЛ ЕЙ

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов, а именно к технологической оснастке, обеспечивающей сохранение ориентации полупроводниковых кристаллов.

Известно устройство для сборки, включающее сплошной корпус с гнездами для укладки деталей (1).

Устройство предназначено для поштучной загрузки деталей, например, диодов и триодов с последующей их заливкой термоизолятором в корпусе, образующем монолитный блок в виде модуля, после чего готовый блок разрезается на ряд слоев.

Ближайшим прототипом является устройство для групповой обработки деталей, содержащее каркас, выполненный в виде рамки с намотанной на нее крест-накрест нитью, например капроновой жилкой, образующей двухслойную сетку с ячейками для деталей (2) .

Основные недостатки известного устройства состоят в том, что оно может быть использовано для поштучной загрузки удлиненных деталей и не может быть использовано для загрузки плоских деталей, например, кристаллов полупроводниковых приборов, не обеспечивает взаимного расположения и сохранение ориентации, что снижает производительность и качество обработки.

Однако известные устройства не обеспечивают групповой загрузки плоских деталей, например кристаллов в ячейки, их взаимного расположения и сохранения ориентации, что снижает производительность и качество обработки.

Цель изобретения — повышение производительности и качества групповой обработки деталей. Это достигается тем, что в предлагае1О мое устройство дополнительно введены съемные сетки. установленные по обе стороны от первой сетки каркаса так, что их переплеты совмещены с ячейками первой сетки.

На чертеже изображено предлагаемое устройство, состоящее из каркаса 1 с сеткой 2, имеющей ячейки для обрабатываемых деталей 3. По обе стороны сетки 2 дополнительно введены съемные сетки 4 и 5, расположенные так, что их переплеты совмещены с ячейками первой сетки 2.

Средняя сетка служит для размещения в ее ячейках обрабатываемых кристаллов без нарушения их взаимного .расположения и ориентации, а крайние съемные сетки 4 и 5 предотвращают выпадание кристаллов из ячеек при обработке и межоперационной транспортировки. Кроме того, они обеспечивают групповую загрузку кристаллов, а также двусторонний доступ к кристаллам для визуального

528641

15

35 и зондового контроля. В случае односторонней выборки кристаллов съемной выполняется только одна из сеток 4 или 5.

Размеры ячеек и переплетов сетки 2 согласованы с размещаемыми в них обрабатываемыми кристаллами и промежутками между ними.

Для увеличения глубины ячеек допустимо сетку 2 выполнять составной, например из двух одинаковых наложенных друг на друга сеток.

Размеры ячеек и переплетов сеток 4 и 5 аналогичны сетке 2. Для обеспечения механической прочности и предотвращения выпадания кристалов, толщина которых:в 2 — 3 раза меньше глубины ячеек, толщину переплетов сеток 4 и 5 следует увеличить, а размеры ячеек уменьшить, например в кратное число раз.

Для уменьшения площади соприкосновения сеток с обрабатываемыми кристаллами и улучшения доступа моющих веществ к кристаллам сетку 2 и сетки 4 и 5 целесообразно выполнить в виде перекрещенных рядов нитей, например из вольфрамовой проволоки. Кроме того, сетки 4 и 5 могут быть выполнены в виде решетки.

Работа устройства при групповой загрузке производится следующим образом.

Проскрайбированная полупроводниковая пластина разделяется на кристаллы на эластичной пленке и подвергается растяжению так, чтобы между кристаллами образовались зазоры шириной больше толщины переплетов сетки 2. Затем, сняв с устройства сетку

4 или 5, в эти зазоры вводят переплеты сетки

2 до упора кристаллов в сетку 4 или 5. После этого кристаллы скрепляют с сетками, например склейкой, и удаляют от кристаллов эластичную пленку, а затем закрывают кристаллы в ячейках сеткой 4 (5).

В случае разделения полупроводниковых пластин на кристаллы путем распиливания групповую загрузку кристаллов производят введением переплетов сетки 2 в пропилы. Затем, воздействуя растворителем или температурой, ослабляют связь кристаллов с технологической подложкой, и отсосав кристаллы от технологической подложки со стороны сеток, подложку удаляют. После чего, кристаллы в ячеях устройства закрывают сеткой

4 (5) и передают на операцию очистки от загрязнений, Формула изобретения

Устройство для групповой обработки деталей, преимущественно полупроводниковых кристаллов, содержащее каркас с сеткой, имеющей ячейки для обрабатываемых деталей, отличающееся тем, что, с целью повышения производительности и качества групповой обработки, в него дополнительно введены съемные сетки, установленные по обе стороны от первой сетки каркаса так, что их пепеплеты совмещены с ячейками первой сетки.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент ФРГ Хо 1207506, кл. 21g 11/02, 1967.

2. Авт. св. «««199223, кл. Н 01V 01/02, 1965 (прототип) .

528641

Составитель Ю, Цветков

Редактор С. Иикулнцкая Текред E. Подурушина

1,орректор T. Добровольская

Заказ 2002/8 Изд. ¹ 1603 Тираж 903 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская нао.. д. 4/5

Тппографпя, пр. Сапунова. 2