Способ пайки металла с керамикой

Способ пайки металла с керамикой

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

Рес!тублин (11) $299I4

Г с Я., -@Ops» .=ФЯ /с1,:!», » °, .-".У"н ф,. - с-., „с с

"» ь, »»„ (61) Дополнительное к авт. Овид-ву (22) Заявлено02.10.73 (21)1962474/27 (51) "»1. Кл.оВ 23 К 1/20

С 04 B 37!02 с присоединением заявки ¹

Гасударственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (23) Приоритет (43) Опубликовано 30. 09.76Б!Олле Tець ¹ 36 (45) Дата опубликования спи "ания 2Ь .0!.77 (ОЗ) УДК 621.791, . 3(088.8) 3. И. Конюхова, В. И. Таборский1, Н. Е. Седова и Г. B. Куделин (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) СПОСОБ ПАЙКИ МЕТАЛЛА С K:ÐË;:t,"1ÅÎÉ

Изобретение относится к области пайки, в частности к способу пайки металла с керамикой.

И,звестен способ пайки металла с керамикой, при котором на паяемую поверхность ке- 5 рамики наносят адгезионный слой, а на паяемую поверхность металла-.защитный барьерный слой, между ними размец:ают припой и нагревают под пайку.

Однако растворимость материала прокладки, О например сплава % Со (сплав )11, Со, Vc ), приводит к разрушению металлизационных слоев, в связи с чем механическая прочность спая резко снижается.

Цель изобретения — повышение прочности !б сная и снижение эрозионного воздействия припоя на металл и адгезионный слой керамики.

Для этого на припой наносят барьерноэкранируюший слой преимущественно из Молибдена. 20

Описываемый способ поясняется чертежом, На керамическую рамку 1 методом напьгления наносится слой 2 молибдена толщиной

0,3-1 мкм — первьгй металлизационный слой, затем слой 3 меди толщиной 1,5-2 мкм, ис-2б пользуемый B качестве припоя. Сверх припоя наносится экранпру!ощпй слой 4 молибдена тОлщиной 0, 3-1 мкм, TQIIDII же с Ioli молиб сена HHIносится на паяемую поверхность металгп1ческой сетки HH;I фольги, которая укладываетс.: HQ метал. пзцровапну.о поверхность хера . 1Иче ео!. pH :.I KH 11 прпж1ъ!а ется oIIpBBKQII. айка ведется в водородных течах грп температуре и; авHOH11я .едп. Нанесеннь!е слои молибдена э1кранируют припой от никель— содержащего сплава металлической сетки 5, а результате чего исключается разрушение металлической сетки металлизационного слоя

1 в процессе пайки.

Спай в ННННО ; случае образуется за счет адгезионных сил, возникающих в рас11лаьленно;; припое и частично за счет образоваьия твердых растворов на границе молибден—

НИВО-30 в процессе пайки.

Применение экраннруюших слоев молибдена Hp поверхности металлизпрованной керамической рамки сверх нанесенного методох напыления медного припоя и паяемой попер»ности металлической сетки, не растворяюшихся в медном припое в процессе пайки, 529914

Составитель Л. Абросимова

Рецактор О. Юркова Техред Г. Родак Корректор С. Шекмар

Заказ 5234/657 Тираж 1178 Подписное

Ц ИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по целам изобретений и открытий

113035, Москва„Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгороц, ул. Проектная, 4 дает возможность получить надежный спай металлической сетки из материала, реагирующего с медным припоем на керамической рамке.

Формула изобретения

Способ пайки металла с керамикой, при котором на паяемую поверхность керамики наносят адгезионный слой, а на паяемую поверхность металла защитный барьерный слой, между ними размещают припой и нагревают под пайку, о т л и ч а ю m и и с я тем, что, с целью повышения прочности сная и снижения эрозионного воздействия припоя на металл и ацгезионный слой керамики, на припой наносят барьерно-экранирующий слой преимущественно из молибдена.

3

Х