Способ изготовления резисторов с обмоткой из микропровода

Способ изготовления резисторов с обмоткой из микропровода

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

-- ° !.! г! ! ъ I I

° .e, 4нблмот

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДИВЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (?1) 530360 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено22.04.75 (21) 2 12 7899/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опубликовано 30.09.76Бюллетень № 36 (51) М. Кл. . HOl G9/24

Гасударственный иамитвт

Свввта Министрав ИСР пв двлам извбрвтвиий и вткрытий (53) УДК 62 1 3 16 .8(088.8) ! (45) Дата опубликования описания 04.02.77 (72) Авторы изобретения

B. В. Виноградов, A. К. Краснов и В. С. Мирошниченко (7? } Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ,РЕЗИСТОРОВ

С ОБМОТКОЙ ИЗ МИКРОПРОВОДА, Изобретение относится к электротехник ; преимущественно к электротехническому

;. приборостроению.

Известен способ изготовления реэисто; ров с обмоткой иэ тонких изолированных проводов, который включает в себя опера! ции: намотку провода на каркас, термичес.кую стабилизапию обмотки, точную подгон ку электрического сопротивления обмотки к номинальному значению и последующее 10 защитное покрытие обмотки и сушку покрытия $1), Однако этот способ не позволяет изго:,тавливать изделия с высокой температурой д

,,и временной стабильностью электрического сопротивления. Это обусловлено тем, что после операции точной подгонки производит, ся операция покрытия и сушки покрытия, 1 при которой вследствие адгеэии покрытия 20

;к проводу и каркасу происходит деформация провода, что вызывает необратимое изменение величины электрического сопротив ,ления обмотки.

lleab изобретения — повышение произво- 25! дительности, временной и температурной стабильности электрического сопротивления

Это достигается тем, что по предлагаемому способу изготовления резисторов с обмоткой из микропровода, преимущественно в стеклянной изоляции, включающем формирование на обмотке из микропроводв зашит ного покрытия на основе кремнийорганичес кого полимера, например раствора этилгид- ,росилоксвна в ароматических углеводородах„, температурную обработку его и термичес кую стабилиэацшо обмотки иэ микропровс»да, температурную обработку покрытия нв

;основе кремнийорганнческого полимера и термическую стабилизацию обмотки из мик ponposoaa проводят одновременно при температуре рекристаллизации металла микро» о

:провода, например при 150-250 С, Способ изготовления резисторов с обмоткой из микропровода заключается в том, что после намотки провода на каркас на обмотку наносится защитное покрытие, в качестве которого применяется раствор полпэтилгндросилоксвновой жидкости, и проводится термостабнлн.!вша нзотермнческой

530360

Составитель B. Лякишев

Техред М. Ликович Корректор И, оксич

Редактор E. Караулова

Зсказ 5275/675 Тираж 963 Подписное

ЦИИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035,Москва, Ж-35„Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент, г, Ужгород, ул. Проектная, 4 выдеожкой в интервале температур 150250 С в течение 0,25-6 час.

Температура сушки покрытия зависит от температуры рекристаллизации материала провода. Одновременная сушка покрытия обмотки и ее термоизоляция вызывают необратимое изменение электрического сопротивления сразу от двух факторов:.от термостарения провода в результате рекристаллизации металла и от деформации провода под 10 воздействием покрытия, Последующая достигаемая точность цодгонки электрического сопротивления обмотки остается в дальнейшем точностью всего иэделия, так как других воздейству- N ющих влияний процессом изготовления не предусмотрено, Хорошим материалом для покрытия служат полиэтилгидросилоксановые жидкости.

Такаи жидкость при полимеризации созда- ЯО ет на поверхности провода и каркаса слой, обладающий гидрофобным свойством, кроме того, величина BAFBGHH гидрофобного cII0$l к проводу и каркасу меньше разрывной проч-1 ности провода, что позволяет производить Й весьма точную подгонку обмотки сматыванием части витков, B процессе термостабилизации адсорбиро- ванная на поверхности провода влага испаряется, а поверхность покрывается гидрофоб- -,ЗО ным слоем, который залечивает" трещины и сколы изоляции, упрочняет провод, что приводит s дальнейшем к повышению ыадеж ности изделии. Гидрофобный слой имеет ве43 14 личину изоляции примерно 1 10 -1 10» cM-, Жидкость применяется в растворе ароматических углеводородов (бензин, бензол, ксилол) концентрацией примерно 1-5% по весу. При етом толщина слоя составляет

1-5 мкм и служит хорошей защитой от внешних воздействий.

Формула изобретения

Способ изготовления резисторов с обмоя кой иэ микропровода, преимущественно в стеклянной изоляции, включающий формирование sa обмотке из микропровода защитного покрытия на основе кремнийорганического полимера, например раствора етилгидросилоксана в ароматических углеводородах, температурную обработку его и термическу: стабилизацию обмотки иэ микропровода, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности, временной и температурной стабильности электрического сопротивления резисторов, температур- ную обработку покрытия на основе кремнийорганического полимера и термическую стабилизацию обмотки из микропровода проводят одновременно при температуре рекристаллизащш металла микропровода, например при 150-250 С, Исто".ники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Мартютов К. И. и др. Технология производства резисторов. М„ Высшая школа, 1972, с. 217.