Припой для низкотемпературной пайки и лужения

Припой для низкотемпературной пайки и лужения

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДИТЕЛЬСТВУ

{61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено03,12,74 (21) 2080236/27 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опубликовано05, 12,76.Бюллетень № 45 (45) Дата опубликования описания17.01.77 (11)53777 (Я) И. Кл.

B 23 К 35/26

С 22 С 11/06

Государственный комитет

Совета Министров СССР оо делам иэооретений и открытий (53) УДК 621.791.35 (088. 8) (72) Авторы изобретения

Н, Г. Картышов и Б, С, Лисицкий (71) Заявитель (54) ПРИПОЙ ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ

Изобретение относится к пайке.

Известен припой для низкотемпературной пайки различных металлов системы

5тт- Рф(ПОС-61) (1), содержащий 59-61%

Ь и, 39 40% Р3„0 8% Б Ь, который широко используют для предварительного лужения и последующей монтажной пайки деталей в приборостроении.

Недостатком этого припоя является повышенная окисляемость облуженных поверх-10 ностей при длительном хранении, Так, при 40 /-ной влажности воздуха толщина окисной пленки у оловянно-свинцового покрытия из припоя ПОС-61 соотавляла 35 А после одного месяца хране- 15 ния, а после трех месяцев хранения увеличилась до 70 A.

Известен припой (2j для низкотемпературной пайки, содержащий 54 вес. % олова, 15-25 вес. % индия и остальное- свинец. 20

Зтот припой предназначен для пайки миниатюрных электронных узлов полупроводниковых приборов и специальной керамики. Он не обеспечивает необходимой механической прочности при пайке электро- 25 и радиоаппаратуры, жгутовой пайке, пайке корпусов приборов, печатных плат, изготавливаемых из меди, никеля, серебра и их сплавов. Повышенное содержание индия в припое приводит к снижению его механической прочности.

Для повышения прочности и стойкости паяного соединения в процессе окисления в слабокислых растворах предлагается припой, содержащий компоненты в следующем соотношении (в вес. "):

Олово 55-65

Индий 3-5

Свинец остальное.

Температура плавления припоя 160180оС.

Состав предложенных припоев и их свойства приведены в таблице.

Предложенный припой предназначен для лужения и пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры и обеспечивает прочность пая ных соединений из меди и никеля более

4,5 кгс/мм, является более стойким к процессам окисления и старения, обеспечивает более полное сохранение паяемостт

537775

Более высокая температура плавления предложенного припоя по сравнению с прототипом расширяет диапазон рабочих температур аппаратуры с паяными соединениями.

1 О, 146 8,40 4,5

3 О, 143 8,34 4,7

5 0,143 8,30 4,8

39

2,29

37

2,07

35

2,02 пой содержит компоненты в следующем соотношении (вес. %): олово 55-65, индий 3-5, свинец — остальное.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Лашко, Лашко-Авакян Пайка металлов" Машгиз, 1959 г., стр. 77

2, Патент Франции № 2105808, кл.

В 23 к 35/00 от 2.06.72 г.

Составитель В. Плахтий

Редактор Н. Вирко Техред М. Ликович Корректор Б. Югас

Заказ 5608/6 Тираж 1178 Подписное

1ЛНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП " Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 луженых поверхностей при длительном хранении и эксплуатации.

Предложенный припой технологичнее прототипа, так как обладает широким интервалом паяемости.

Ф ормула изобретения

Припой для низкотемпературной пайки и лужения, содержащий олово, свинец и индий, отличающийся тем, что, с целью повышения прочности и стой30 кости паяного соединения к процессам окисления, коррозии и старения в слабокислых растворах, а также в морской воде, при0,230

0,170

О, 160