Паста для металлизации радиодеталей

Паста для металлизации радиодеталей

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Э 1 б

539334

О П

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (б1) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 03.06.75 (21) 2139884/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 15.12.76. Бюллетень ¹ 46

Дата опубликования описания 30.12.7б (51) М. Кл. - Н 01Â 1/02

Н 01G 4/12

Гасударственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.396.69 (088.8) (72) Авторы изобретения

T И. Авдеева, Е. С. Кудрявцева и Н. В. Еськова (71) Заявитель (54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ РАДИОДЕТАЛЕЙ

Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении конденсаторов с неорганическим диэлектриком.

Производство конденсаторов, в том числе керамических, связано с получением металлических покрытий — электродов конденсаторов.

Металлические покрытия получают нанесением на керамику металлосодержащих паст с добавкой различных стеклообразующих плавней, которые обеспечивают прочность сцепления электрода с керамической подложкой.

Известна паста для металлизации радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов, содержащая порошок серебра, борнокислый свинец, окись кадмия и органическое связующее (11. Однако, известная паста имеет недостаточно высокую адгезию к керамике и не обеспечивает достаточной стабильности электрических параметров конденсаторов.

Цель изобретения — повышение адгезни пасты к керамике и увеличение стабильности электрических параметров конденсаторов— достигается тем, что паста дополнительно содержит водный раствор формиата меди

Сп (СООН) 2 при следующем количественном содержании исходных компонентов, вес.

Порошок серебра б1 — б4 4

Борнокислый свинец 1,8 — 2,3

Окись кадмия 0,5 — 0,9

Формиат меди Си(СООН)2 0,2 — 0,4

Дистиллированная вода 4,0 — 5,0

Органическое связующее Остальное

По своим физико-химическим свойствам паста представляет собой низковязкую и быстросохнущую суспензию светлосерого цвета с незначительным запахом спирта, входящего в состав органической связки, нетоксична.

Приводится конкретный пример по среднему значению пределов ингредиентов, входящих в состав пасты (в вес. %):

15 Порошок серебра

Борнокислый свинец

Окись кадмия 0,7

Формиат меди 0,3

Дистиллированная вода 5,0

20 Органическое связующее 29,0

Дополнительное введение в пасту меди в виде растворимого в воде формиата облегчает равномерное распределение меди в пасте и несмотря на незначительное ее количество

25 (от 0,2 до 0,4% от общего веса пасты), она обеспечивает повышение сцепления серебряного слоя с керамикой на 25 — 35%, что обусловливает стабильность электрических характеристик конденсаторов и снижает брак с 29

30 до 14%.

539334

Форму Iаи:>обpезcIIlisl

C o . ) .):) ; ) .) ; П. Л и г); H

Т кр:,< М. Семенов

Корректор Е. Хмелева

Редактор тт. Каменская

Заказ 2775, 7 Изд, " 857 Тираж 9бЗ Подиисиос

ЦНИИГ!И Государстзскисго коган-.ета Совета Министров СССР ио делам изобрстсиий и открытий! !ЗОЗ5. Мо ква, К-З5. Раушскви иаб., д. 4, 5

Тииогра<рия, Ilp. Саиуиова, 2

Паста для металлизации рап!одета )ей, прсимущественно керамических конденсаторов, содержащая порошок серебра, борпокисль)й свинец, окись кадмия и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью повышения адгезии ее к керамике и увеличения стабильности электрических параметров конденсаторов, она дополнительно содержит во,алый раствор формиата меди Сц(СООН)> при следующем количественном содержании исходных компонентов, вес.

Порошок серебра 61,5 — 64,4

Ьорнокислый свинец 1,8 — 2,3

Окись кадмия 0,5 — 0,9

Формиат меди Cu(COOH) 0,2 — 0,4

Дистиллированная вода 4,0 — 5,0

Органическое связующее Остальное