Способ пайки
Иллюстрации
Реферат
еоеоовэная матомтио-техническою библиотека МБА 1п 539698
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик (61) Дополнительное к авт. свил-ву (22) Заявлено 03.06.7 (21) 2141183/27 с присоединением заявки № (23) Приоритет
Опубликовано 25.12.76. Бюллетень № 47
Дата опубликования описания 27.01.77 (51) М. Кл. В 23К 1/00
В 23К 31/02
Государственный комитет
Совета Министров СССР по делам изобретениР и открытий (53) УДК 621.791.3 (088.8) (72) Автор изобретения
Н. С. Радаев (. 1) Заявитель (54) СПОСОБ ПАИКИ
Изобретение касается пайки, в частности способов пайки с использованием компенсационных прокладок.
Известен способ пайки, при котором в паяемый зазор закладывают порошок металла, затем пропитывают его припоем (1).
Однако при этом способе при поджатии деталей порошок частично спрессовывается и контактирует со всей поверхностью зазора.
Недостатком данного способа является неудобство работы с порошковой прослойкой— трудность создания равномерного слоя, возможность порчи приборов типа конденсаторов из-за остатков сыпучего порошка после пайки. Эти недостатки связаны с некомпактностью прокладки.
Известен также способ пайки, при котором между паяемыми деталями помещают припой и прокладку с прорезями, изготовленную из металлической фольги и производят пайщику до полного заполнения припоем зазора между деталями (2).
При реализации этого способа устраняются внутренние напряжения в паяном шве.
Однако качество паяного шва при неравномерном паяном зазоре низкое. Например, в случае пайки электродов вакуумного конденсатора с основанием, плоская прокладка не позволяет компенсировать разброс размеров электродов, оснований и посадочных элементов центрирующих оправок для электродов в осевом направлении. Это приводит к непропаю электродов с основанием и к неравномерным галтелям, а следовательно, и к вибрации и замыканию электродов при подаче электрических и механических (вибрационных) рабочих нагрузок или к уменьшению межэлектродного зазора и ухудшению электрической проч10 ности конденсатора.
Целью изобретения является повышение качества паяного соединения за счет компенсации неравномерности паяемых зазоров.
Это достигается тем, что между паяемыми деталями помещают припой и гофрированную с прорезями прокладку, изготовленную из металлической фольги, и производят пайку до полного заполнения припоем зазора между деталями.
На фиг. 1 в разрезе изображен пакет электродов; на фиг. 2 дана четвертая часть гофрированной медной прокладки с радиальными прорезями.
Пакет электродов имеет основание 1, электроды 2, посаженные на центрирующие элементы оправки 3, припой 4, и гофрированную с прорезями медную прокладку 5.
Электроды и основание изготовлены из меди или ее сплавов. Прокладка изготовлена
539698 из медной фольги толщиной 0,03 —:0,05 мм, а пайку производят медно-серебряным припоем.
Формование впадин и выступов, волн, гофр, складок нужных размеров на медной фольге осуществляют IIITBMIIQBKQH или при помощи прокатки на резине рифленым роликом (коническим или цилиндрическим). Прорези, для прохода припоя к основанию и размещению увеличивающихся частей пластин при деформации от массы электродов и оправки до компенсации погрешности зазора между основанием и электродами, выполняют в виде одно- или многозаходных спиралей, радиальных лучей и т. д. штамповкой или ножницами.
Применение прокладки в виде впадин и выступов, волн, складок, т. е. гофрированной из ленты толщиной 0,03 —:0,05 мм, обеспечивает под действием массы электродов, оправки и температуры компенсацию погрешности зазора между основанием и электродами путем изменения высоты впадин и выступов, волн, гофр, складок и т. д.
В процессе пайки медная прокладка частично растворяется в припое, увеличивая его массу, и припой полностью заполняет весь паяльный зазор.
Использование предложенного способа позволяет ликвидировать непропай электродов
5 с основанием и получить равномерные галтели на электродах.
Формула изобретения
Способ пайки, преимущественно электродов
10 с основанием вакуумного конденсатора, при котором между паяемыми деталями помещают припой и прокладку с прорезями, изготовленную из металлической фольги, и производят пайку до полного заполнения припоем
15 зазора между деталями, отличающий ся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения, прокладку выполняют гофрированной.
Источники информации, принятые во вни20 мание при экспертизе:
1. Лашко Н. Ф., Лашко С. В. «Пайка металлов», М., Машиностроение, 1967, с. 157.
2. Имшенник К. П., Бухман Н. А. «Технология пайки твердосплавного инструмента», М., 25 Машгиз., 1954., с. 30 — 31.
539698
Фаг 2
Составитель Ф. Конопелько
Техред А. Камышникова Корректор Т. Гревцова
Редактор Т, Шагова
Типография, пр. Сапунова, 2
Заказ 2945 8 Изд. № 363 Тираж 1!78 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4,5