Способ изготовления монтажной платы

Способ изготовления монтажной платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ ii) 54I393

Союз ьоветсккх

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 04.11.74 (21) 2072582/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 30.12.76. Бюллетень № 48

Дата опубликования описания 23.02.77 (51) М Кл Н 05К 3/00

Государственный комитет

Совета Министров СССР (53) УДК 621.396.6. .049.75 (088.8) по делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения

П. Б. Мелик-Оганджанян, В. В. Жуков и В. А. Вьюгин (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к производству схемных плат проводным монтажом.

Известные способы изготовления схемных плат проводным монтажом характеризуются высокой трудоемкостью и низкой ремонтоспособностью. Кроме того, они не позволяют получать надежные контакты в межсоединениях плат.

Известен способ изготовления плат, при котором изолированный провод вводят в отверстия в изоляционной плате и после этого петлю с обратной стороны платы расплющивают и удаляют щеткой изоляцию с этой петли для последующей пайки ее к плате (1).

Однако этот способ не применим для проводов малого диаметра, так как он имеет низкую плотность монтажа.

Наиболее близким к предлагаемому потехническому решению является способ изготовления монтажной платы, включающий изготовление на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок печатным монтажом, раскладку провода по топологии рисунка на другой стороне основания с одновременной прошивкой проводом отверстий и присоединение провода к контактным площадкам (2).

Цель изобретения — повышение качества плат за счет устранения обрыва провода.

Это достигается тем, что по предлагаемому способу изготовления монтажной платы перед раскладкой провода диэлектрическое основание устанавливают со стороны контактных площадок на эластичную прокладку, прошивку проводом отверстий производят при помощи пустотелой иглы, одновременно прокалывая эластичную прокладку, причем перед присоединением провода к контактным площад10 кам эластичную прокладку удаляют.

Сущность предлагаемого способа состоит в следующем.

На плате из одностороннего фольгпрованного диэлектрика вытравливают контактные

15 площадки под микросхемы с планарнымп выводами. Затем в контактных площадках или за их пределами сверлят сквозные отверстия.

Отверстие и контактная площадка имеют электрическую связь, выполненную печатным

20 монтажом. Полученные отверстия металлизпруют.

Изготовленную таким образом унифицированную заготовку платы устанавливают контактными площадками на эластичный мате25 риал, например резину. Затем берут тонкий провод в лаковой изоляции диаметром 0,05—

0,2 мм и запрагляют его в пустотелую иглу.

В соответствии с монтажной схемой про30 вод заправляют иглой в требуемые отверстия, 541303

Формула изобретения

Составитель О. Богомолов

Рсдактор Е. Караулова Тсхрсд И. Карандашова Корректор А. Степанова

Заказ 211/3 Изд. Ы 116 Тираж 1029 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретеlillii и открытий

113035, Москва, К-35, Раугиская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 одновременно прокалывая насквозь эластичный материал.

Игла, заправляемая в отверстие, формирует с противоположной стороны платы узкую петлю, равную примерно толщине стенки иглы. Чтобы эта петля не выпадала из отверстия при обратном ходе иглы, петлю формируют в эластичном материале, который удерживает ее.

После разводки проводов по заданной программе плату, установленную на эластичную подкладку, флюсуют со стороны смонтированных проводов, а затем, не удаляя подкладки, ее распаивают на волне или погружением в ванну с припоем. Распайка платы со стороны монтажа необходима для того, чтОбы только удержать провода в отверстиях, так как в этом случае электрического контакта не образуется. Запаянную таким образом плату снимают с эластичной подкладки. При этом петли из провода располагаются вертикально.

Поскольку длина петель велика (чтобы предотвратить их замыкание между собой и с соседними отверстиями), их обрезают так, чтобы концы проводов выступали над поверхностью платы на 0,5 — 1 мм. Затем выступающие концы проводов зачищают от изоляции горелкой или металлической щеткой, после чего плату флюсуют и пропускают над волной припоя. При пайке одновременно обслуживаются контактные площадки под микросхемы.

Пример. В лабораторных условиях изготовлены предлагаемым способом 10 плат с различной топологией, Заготовки плат размером 120)(200 мм изготавливали из одностороннего фолы ирования диэлектрика. На этих заготовках вытравливали контактные площадки под 60 микросхем

«Логика-2», под отверстия и разъемы, В контактных площадках под отверстия делали сквозную засверловку. Далее отверстия 0,8мм металлизировали. Полученную заготовку укладывали контактными площадками на двойной слой вакуумной резины толщиной 4 мм и крепили заготовку к этому слою.

Далее в тонкую пустотелую иглу наружным диаметром 0,5 MM II внутренним 0,25 ivi iI заправляли провод ПЭВ диаметром 0,1 мм.

В соответствии с монтажной таблицей провод

15

20 заводили иглой в металлизированные отверстия и прокалывали иглой резину. При обратном ходе иглы полученная петля оставалась в резиновой подкладке.

Затем, не снимая платы с резиновой прокладки, запаивали отверстия со стороны разведенных проводов. После этого резиновую прокладку удаляли, отрезали петли из проводов с противоположной стороны платы на размер 0,5 мм и обжигали изоляцию с проводов световым лучом в инертной атмосфере.

Далее плату флюсовали и на установке АН-4 для пайки волной одновременно лудили контактные площадки и распаивали в отверстиях все зачищенные концы. Затем плату отмывали от флюса.

Способ позволяет повысить производительность процесса, улучшить характеристики плат за счет сокращения длины проводов и их перекрещивания, повысить надежность контакта в межсоединениях, повысить плотность монтажа, унифицировать заготовки.

Способ изготовления монтажной платы, включающий изготовление на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок печатным монтажом, раскладку провода по топологии рисунка на другой стороне основания с одновременной прошивкой проводом отверстий и присоединение провода к контактным площадкам, отличающийся тем, что, с целью повышения качества плат за счет устранения обрыва провода, перед раскладкой провода диэлектрическое основание устанавливают со стороны контактных площадок на эластичную прокладку, прошивку проводом отверстий производят при помощи пустотелой иглы, одновременно прокалывая эластичную прокладку, причем перед присоединением провода к контактным площадкам эластичную прокладку удаляют.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент Швейцарии ¹ 3744010, кл. Н 05К

3/00, 1973.

2, Патент США № 364б24б, кл. 174-б8.5, 1972 (прототип).