Микросхема
Иллюстрации
Реферат
ОП ИКАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДИТИЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт, свил-ву11 470249 (22) Заявлено 25.03.75 (21 } 2112851/21 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет (43) Опубликовано 25.09.78. Бюллетень № 35 (45) Дата опубликования описания 04,08.78 (11j 546240
Союз Советских
Сациалистимеских
Республик (51) М. Кл
Н 01 1 23/54
Н 05 К 1/16
1 аоударотеенный йомнтет
CD8BTB Инннотроо СССР оо делам нзооретеннй и открытнй (53) УДК 621,396.6.
-181.5 (088.8}
{72) Aвторы изобретения
Г. Г. Смолко, Г. Ф. Васильев и Н. М. Чиковани (71) Заявитель (54) МИКРОСХЕМА
Изобретение относится к производству тонкопленочных микросхем.
Известна микросхема по авт.св. И 470249, содержащая металлическую подложку, активные элементы, резисторы и конденсаторы, причем все элементы сформированы непосредственно на анодной окисной пленке, а в качестве одной из обкладок конденсаторов использована металлическая подложка (т ).
Однако известная микросхема недостаточно надежна и долговечна.
Цель изобретения — повышение надежности и долговечности — достигается тем, что в предлагаемой микросхеме резисторы, конденсаторы и разводка выполнены на основе того же вентильного металла, что и подложка.
На чертеже изображена предлагаемая микросхема.
Алюминиевый лист 1 полируют и по меньшей мере на одной из его поверхностей формируют любым известным способом окисную пленку 2 толщиной не менее 12 мкм с заданной текстурой.
На сформированной окнсной пленке исполняются в одну операцию алюминиевые токоведущие дорожки 3, контактные площадки. 4 и верхние обкледки конденсаторов 5. После этого формируют резисторы 6 из оксинитрида алюминия, который по механическим и термическим коэффициентам близок к чистому алюминию.
Последняя операция включает монтаж активных элементов 7. При этом роль нижних электродов конденсаторов играет металличес10 кая часть самой поддожки, что дает возможность использовать микросхемы описанного типа в качестве схем, содержащих элементы с распределенными параметрами.
Для уменьшения емкостной связи между
>S металлической подложкой и токоведущими дорожками и контактными площадками окисную пленку можно формировать так, чтобы в местах контактных площадок и токоведуших дорожек окисная пленка была толще.
Формула изобретени а
Микросхема по авт. св. К 470249, о т л и25 ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повьнпения
546240 и подложка.
Составитель П. Литии
ТехРед К Гаврон
Корректор А Гриценко
Редактор П. Горькова
Эаказ 5239/1 Тираж 960 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская иаб., д. 4/5
Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 ее надежности и долговечности, резисторы, конденсаторы и разводка выполнены на основе того же вентнльного металла, что
Источники информации, принятые во вннма ние при экспертизе:
1. Авторское свидетельство СССР М 470249Ä
Н 05 К 3/00, 1975.