Адгезивная композиция для металлизации электроизоляционных поверхностей

Патент 547462

Авторы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДВТВЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву

Союз Советских

Социалистических

Республик (и) 847 482 (22) Заявлено01.07,75 (21) 2155436/05 (51) M. Кл.е с присоединением заявки №вЂ”

С 08 1. 63/О2//

Н 05 К 3/10

Гааударатненнмй намнтет

Сааата Мнннатраа СССР аа делам нзааретеннй н атнрытнй (23) ПриоритетвЂ” (53) УДК 667,637.4:

:,621.315.5, (088.8) (43) Опубликовано25.02.77.Бюллетень № 7 (45) Дата опубликования описания 28-06.77 (72) Авторы изобретении И. М. Магдеев, Ч. Г. Мирсаев и Г. И. Петров (73) Заявитель

ФГ" (54) АДГЕЗИВНАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

ЭЛЕКТРОИЗОЛЯШ4ОННЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ

Изобретение относится к металлизируе мым адгеэивным композициям, применяемым для нанесения металлических покрытий иа электроизоляционные поверхности, оно может быть использовано в радиоэлектронике при 5 изготовлении печатных плат, а также в дру-гих областях техники, где необходимы токо ,проводяшие полимерные адгезивы.

Широко известно, что нанесение металлических покрытий на электроиэоляционные 10

;поверхности осуществляют методами напыления жидкого металла, металлизации в вакуу,ме и химической металлиэацией с примене-,: нием драгоценных металлов. Наибольшее: расяространение из названных методов получи- И ла химическая металлизация из растворов, для осушествления которой необходимо испольэовать драгоценные металлы (1).

Известные токопроводяшие массы на основе полимерных связующих и оптимальных количеств металлических наполнителей, не ухудшаюших значительно физико-механические свойства композиции, обладают недоста точной электропроводностью и не подверга ются химической металлизации из растворов

I беэ активации поверхности драгоценными

t металлами. Методы повышения электропроаодности подобных композиций путем ориентирования наполнителя в магнитном или элефI трическом поле являются крайне нетехнологичными для многих конкретных случаев ме+

"галлизации (2j .

Известны адгезивные композиции, исполь;зуемые для мвталлизации электроиэоляциониых поверхностей путем химической металлизации беэ предварительной активации по верхности драгоценным металлом. Наиболее близкой по технической сушности является композиция, включающая эпоксидную диановую смслу и медную соль муравьиной кисло ты (3), Указанную композицию используют для металлпзации диэлектриков. В результате термической обработки в пределах температуры разложения соли (170-200оС) происходит восстановление металла и выделение газообразных продуктов разложения соли, при этом поверхность становится способной к химической металлизации эа счет восстановленного металла, исполняющего роль катализатора. Процесс металлизации заверша547462

62 ется операциями.хилическэго и гальванического осаждения металла на поверхность. .Однако при использовании данной композиции для металлиэации образуется высокоразвитая пористая поверхность адгеэивного слоя вследствии выделения летучих продуктов разложения соли муравьиной кислоты, особенно в случае диспергирования в полимере значительного количества соли, требуемой для придания поверхности способно- 10 сти к химической металлизации. Осажденный химическим методом на такую пористую поверхность металл полностью повторяет

его микрорельеф .и не образует сплошного покрытия с низким удельным сопротивлением45

11елью изобретения является улучшение качества покрытия.

Поставленная цель достигается тем, что адгезивная композиция для металлизации электрэизоляционных поверхностей, включаю-ацая эпоксидную диановую смолу и медную соль муравьиной кислоты, дополнительно со-. держит мелкодисперсный порошок железониПрисутствие в адгезивнэм металлизируемом слое одновременно металлическэгэ напэл- 65 нителя и соли муравьинэй кислэты как вид1 но иэ таблицы, эбуслэвливает синергетический эффект снижения удельного эбъемнэгэ сопротивления, улучшении спэсэбнэсти к гальваническому эсаждению металла и качества 60 келевого сплава с соотношением железа и никеля 1:1 при следующем соотношении ком.понентов, весЛ:

Эпоксидная диановая смола 46-62

Медная соль муравьиной кислоты 1 9-27

Порошок железоникелевого сплава 1 9-27

Пример. Эпоксидную диановую смолу, железоникелевый порошок и формиат меди, взятые в соотношении 1:О, 3:0,3 и просеяМные через сито 14 0,04 {400 меш), тщательно перемешивают, наносят тонким слоем на электроизоляционную подложку и подвергают термической обработке при 150-160оС в течение 4 час.

Палее отвержденную композицию подвер"ают гальваническому меднению без предварительной химической металлизации при плотности тока 1,7 а/дм в течение 30 мин до толщины покрытия 22-24 мкм в электроглите, содеожащем 200 г/л С О б 04 э Н 2 О и 50г/л Н 50 ,Состав и удельное объемное сопротивление адгезивной композиции приведены в таблице. го.103

6,0 ° 10

2,1 101

11,7 10

3,9 ° 10

1,0 ° 104

4,7 101

4,1 10

3,5 109

2,0 ° 10 металлического покрытия по сравнению с адгезивными композициями на основе одного лишь металлического наполнителя или соли муравьиной кислоты, Трехкомпонентная металлизируемая адгеэивная композиция после отверждения имеет гладкую поверхность без раковин и разрывов. Удельное объемное со547462

Составитель Г. Сошина

Редактор О. Кузнецова Техред, 3. Фанта Корректор Е. Скучка

ЗакаЗ, 779/89 Тираж; 610 Подписное

ЫНИ И ПИ Государственного комитета С овета Министров СССР по делам изобретений и открытнй

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП " Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4 противление ее примерно на 6-7 порядков ниже, чем у двухкомпонентных композиций с тем же количеством наполнителя, что позволяет наносить металлическое покрытие на поверхность гальваническим способом, минуя стадию химической металлиз ции.

Использование предлагаемой металлизируемой композиции для металлизации с ее помощью электроиэоляционных поверхностей обеспечивает следующие преимущества: возможность осаждать металл на поверх ность по нанесенному адгезивному слою непосредственно гальваническим методом беэ предварительной химической металлизации, что обеспечивает снижение трудоемко- сти процесса и экономию затрат на материалы, устранение пористости металлиэуемого адгезивного слоя, что имеет место в случае двухкомпонентной композиции на основе эпок20 сидной смолы и формиата меди, и получение сплошного высококачественного гальванического покрытия, 1 возможность поименять предлагаемую металлизируемую адгеэивную композицию в качестве печатных красок в производстве печатных плат.

Формула изобретени я

Адгезивная композиция для металлизацик электроизоляционных поверхностей, включающая эпоксидную диановую смолу и медну-ю соль муравьиной кислоты, о т л ивЂ” ч а ю щ а я с я тем, что, с целью улучшения качества покрытия, она дополнительно содержит мелкодисперсный порошок железоникелевого сплава с соотношением железа и никеля 1:1 при следующем соотношении компонентов, вес Л:

Эпоксидная диановая смола 46-62

Медная соль муравькной кислоты 19-27

Порошок желеэоникелевого сплава 1 9-27

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Ротрекл Б., Дитрих 3, Тамхин И.

Нанесение металлических покрытий на пласт массы-, М., Химия,1968, стр. 15-18.

2. Авторское свидетельство СССР

¹ 355668, М.Кл. Н 01 9 1/02, 1971.

3. Патент США N 3697319, класс

117-212, 1970 (прототип).