Позитивный фоторезист

Позитивный фоторезист

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

<а1cH т н.,би ли<-

ОП И(АНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОР СКОМУ СВИДЕТЕЛЬ СТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (11) 547712 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 11.07.75 (21) 2155144/04 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет (43) Опубликовано 25 02.77, Бюллетень № 7 (45) Дата опубликования описания 03.06.77 (51) М. Кл. а03С1/58

Государственный номитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК

773.71:771.53 (088.8) (72) Авторы изобретения

3. Д. Милованова, С. А. Гуров, Е. В. Добижа, Т. В. Бойко и Т. С. Перова (71) Заявитель (54) ПОЗИТИВНЫЙ ФОТОРЕЗИСТ

10,4-15,0

0,03 -0,08

Изобретение относится к позитивным фоторезистам, предназначенным для фотолитографического метода создания изделий электронной техники, которые могут быть использованы в микроэлектронике, радиотехнике и полиграфии.

Известен позитивный фоторезист, включающий производное нафтохинондиазида, пленкообразующую компоненту, фенолформальдегидные смолы (идитол и резол), метилэтилкетон, диметилформамид и диоксан (1) ..

Однако сформированные из известного позитивного фоторезиста защитные полимерные маски не выдерживают воздействия травителей, представляющих смеси концентрированных азотной, плавиковой и уксусной кислот, а также перекиси водорода.

Целью изобретения является повышение химической стойкости фоторезиста.

Поставленная цель достигается путем введения в известный состав позитивного фоторезиста в качестве пленкообразующей компоненты фторопласта при следующем соотношении компонентов, вес .%:

Производное нафтохинондиазида

Фторопласт

Фенолформальдегицная смола (идитол) 3,0- 17,0

Резол 6,0-9,0

Метилэтилкетон 2,4- 5,0

Диметилформамид 5,0- 15,0

5 Диоксан Остальное.

Пример. В емкость с мешалкой загружают указанные в таблице количества смол, диоксона и диметилформамида. Перемешивают смесь до полного растворения смол.

В раствор смол загружают светочувствительный продукт в указанном в таблице количестве и перемешивают до полного растворения продуктов.

Фторопласт марки 32 Л В прогревают в сушильном шкафу при 60 — 65 С в течение 40 мин, охлаж15 дают до комнатной температуры в закрытом сосуде и, перемешивая, растворяют в указанном в таблице количестве метилэтилкетона.

В емкость с раствором светочувствительного и пленкообразующего продуктов при непрерывном

2п перемешивании добавляют раствор фторопласта и продолжают перемешивать его еще 10 — 15 мин. Полученный раствор фильтруют один раз через технический капрон и два раза — через бумажный фильтр.

Все перечисленные процессы ведут при красном

25 свете.

547712

Составы фоторезистов, вес.%

1 2

3 4

13,0

17,0

14,00

15,9

8,2

6,6

6,0

9,0

14,0

0,03

2,40

15,00

43,07

12,5

0,075

4,00

5,00

59,82

10,4

0,05

3,00

9,60

56,95

15,0

0,08

5,00

9,0

46,82

Составитель А. Мартыненко

Техред М. Левицкая

Редактор О. Кузнецова

Корректор А. Алатырев

Заказ 635/99

Тираж 6 ОЯ Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д 4/5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул Проектная, 4

Компоненты, входящие в состав фоторезиста

Идитол (ГОСТ 2230-43)

Резольная смола марки Р 236 (МРТУ 6-05-1131-68)

Производное нафтохинондиазида марки CK-383

Фторопласт марки 32 ЛВ

Метилэтилкетон

Диметилформамид

Диок сан

1б

Применяя защитные полимерные маски, сформированные из данного фоторезиста, удается травить германий с использованием травителя H F

:Нз 02 = 2: 1 (объемные части) на глубину до 180мкм, а кремний с использованием травителя НИОз . HF:

:СНзСООН = 10: 1: 1 (объемные части) на глубину до 200 мкм.

Формула изобретения

Позитивный фоторезист, включающий производное нафтохинондиазида, пленкообразующую компоненту, фенолформальдегидные смолы — идитол и резол-метилэтилкетон, диметилформамид и диоксан, 30 отличающийся тем, что, с целью повышения химической стойкости фоторезиста, в качестве пленкообразующей компоненты он содержит фторопласт при следующем соотношении компонентов, вес, %:

Производное нафтохинондиазида 10,4-15,0

Фторопласт 0,03-0,08

Фенолформальдегидная смола (идитол) 13,0-17,0

Резол 6,0-9,0

Метилэтилкетон 2,4-5,0

Диметилформамид 5,0-15,0

Диок сан Остальное.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Мазель E 3., Пресс Ф. П., "Планарная технология кремниевых приборов", М., Энергия, стр.90

1974, (прототип) .