Паяльная паста

Паяльная паста

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

(и) 557894

1;ocr Советских

Со@иалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свирид-ву (22) Заявлено 05.08.74 (21) 2053323/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 15.05.77. Бюллетень № 18

Дата опубликования описания 23.06.77

: Государственный комитет ,- Совета Министров СССР, по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.396.6. .002: 621.791. .3 (088.8) (72) Автор изобретения

А. Я. Гроссман (71) Заявитель

Одесский электротехнический институт связи им. А. С. Попова (54) ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА

Дибутилфталат 1 — 2,5

Припой ПОС-60 остальное.

Данная паста неагрессивна, имеет низкую температуру плавления 160 — 200 С, что пре5 дотвращает перегрев мелких деталей микросхем и характеризуется большой адгезией в месте спая, что, в свою очередь, увеличивает механическую прочность паянпого соединения.

Кроме этого, после пайки получается вяз10 кий сплав, что также улучшает механические свойства и уменьшает вероятность отрыва паянного соединения.

Формула изобретения

15 Паяльная паста, преимущественно для пайки микроприборов, содержащая припой

ПОС-60, сплав Вуда, канифоль, этиловый спирт и дибутилфталат, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности па20 янного соединения, исходные компоненты взяты в следующем количественном сооотношении (вес. %):

Сплав Вуда 4 — 6

Канифоль 17 — 22

25 Спирт этиловый 3 — 4,5

Дибутилфталат 1 — 2,5

Припой ПОС-60 остальное.

Источник информации, принятый во внимание при экспертизе:

30 1. В. Е. Хрянин. «Справочник паяльщика», 1974, стр. 19, 102, 105 (прототип) .. Изобретение относится к области пайки и

- может быть применено для пайки элементов, микроприборов. .Известна паяльная паста для пайки радио,деталей, в состав которой входит канифоль, припой ПОС-60, сплав Вуда, этиловый спирт и дибутилфталат (1).

Но эти пасты высокотемпературны, поэтому не могут быть применены для пайки выводов микросхем с планарными выводами, агрессивны, что не дает возможности применять их для пайки элементов микросхем.

Целью изобретения является повышение надежности паянного соединения, предотвращение перегрева мелких деталей (микросхем); увеличение скорости пайки, увеличение адгезии и возмо>кности микропайки при локальном прогреве места спая, экономия паяльного материала.

Это достигается тем, что в предлагаемой

-паяльной пасте, преимущественно для пайки элементов микроприборов, содержащей припой ПОС-60 и сплав Вуда, находящиеся в порошкообразном состоянии, канифоль, этиловый спирт, дибутилфталат, исходные компо;ненты взяты в следующем количественном соотношении (вес. %):

Сплав Вуда 4 — 6

Канифоль 17 — 22

Спирт этиловый 3 — 4,5 (51) М. Кл.2 В 23К 35/26