Способ изготовления печатной платы

Способ изготовления печатной платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

<п1 558428

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (б1) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 01.07.74 (21) 2038907/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 15.05.77. Бюллетень ¹ 18

Дата опубликования описания 24.06.77 (51) М. Кл. Н 05К 3/00

Государственный комитет

Совете Министров СССР па денем изобретений и открытий (53) УДК 621.396.049.75. .002(088.8) (72) Авторы изобретения

А. Ф. Козлов, М. А. Заугольников и В. А. Фролов

Курский завод «Счетмаш» (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в приборостроении, радиоэлектронной и других ооластях промышленности.

Известен способ изготовления печатных плат, включающии нанесение двух слоев резиста на Bclo поверхность платы из стеклопластика, сверление отверстий, удаление заусенцев от сверления, сенсибилизацию в растворе на основе соли палладия, удаление с поверхности плат первого слоя резиста, активацию, химическую и гальваническую металлизацию стенок отверстий и удаление второго слоя резиста с поверхности плат (1).

Однако известный способ не обеспечивает достаточной герметизации платы.

Известен также способ изготовления печаных плат, включающий нанесение рисунка схемы резистом на фольгированный диэлектрик, травление пробельных участков, удаление р=зиста, нанесение эпоксидного защитного слоя на обе стороны печатной платы, сверление отверстий, очувствление поверхности отверстий, химическое меднение всей поверхности платы и отверстий, нанесение резиста на всю поверхность, кроме отверстий и контактных площадок, гальваническое наращивание металлического покрытия отверсгий и контактных плои. адок, удаление резиста, стравливание слоя химического меднения с поверхности платы и сушка в печи (2) . однако при изготовлении печатных плат с диаметром контактных площадок 2 мм и менее происходит попадание эпоксидного слоя на контактные площадки, что приводит к нпропаю радиоэлементов; однослоиное нанесение эпоксидного покрытия не ооеспечивает его достаточную толщину: на краях проводников

10 ооразуегся тонкии эпоксидныи слои, который приводит к появлению дендридов во время гальванического наращивания металлического покрытия; нанесение ревиста после химического меднения приводит к загрязнению отвер15 стий и их некачественной металлизации прп гальваническом наращивании меди.

Для повышения качества платы за счет улучшения ее герметизации по предлагаемому способу, включающему нанесение на фольги20 рованный диэлектрик рисунка схемы резистом, травление пробельных участков, удаление резиста, локальное покрытие платы защитным слоем, например эпоксидным лаком, сверление отверстий, очувствление стенок отверстий, ло25 кальную химическую и гальваническую металлизацию платы, после травления пробельных мест наносят первый слой защитного лака на поверхность пробельных участков, после удаления резиста наносят второй слой защитного

Зз лака на всю поверхность платы, кроме кон558428 тыктных площадок и участков вокруг них, затем наносят временныи защитныи слои на вс1о поверхность платы, которыи удаляют перед химическои метал;!Изациеи сте!!ок огверстии и кон!актных площадок. )!ля ооес11е1е1!!!я точного совмещения рисунков схемы и первого э!1Оксидного слоя лака используется один и IOT же !ротооригиныл> а для исключения затекания в1оро!0 эпоксидного слоя JldKd на Kollтыктные и !ощадки диаметры IIHTd÷êîâ в и—

,о разы оольше диаметров контактных площадок. г-!а чертеже показано изготовление печатнои платы Ilo описываемому спосооу. !.Начала с одного <рогооригиныла изготавливают две тра!рыретные !рормы: с негативным и позитиьным изооражением схемы печатнои

II.1ыты. т!а !рольгированное диэлектрическое

Основание 1 1и) се!когра<ри1еским спосооом через негативную тра раретную !рорму наносят по.итивныи рисунок схемы резистом 2, стоиким к травильным растворам !О). атем про-!

1зводят сушку резиста г и травление медноп фольги 3 !в). i1осле травления плату тщательно промывают в нроточнои и дистиллировапнои воде, сушат в терыошкы!1!у H проводяг контроль. г!е удыляя резисты 2, через позитивную !рорму на оое стороны платы наносят первыи защитныи эпоксидныи слой лака 4 !г), которыи закрывает всю поверхность печатнои платы, за исключением проводников 5 и контактных площадок b. (.лой 4 сушат. 1олько после этого удаляют резист 2, нанесенныи перед травлением (д).

Указанная последовательность операций позволяет при помощи резистов 2 удалить частицы эпоксидного слоя, случайно попавшие на контактные площадки b.

Затем производят подготовку поверхности проводников 5 и контактных площадок b. Ilocле этого через трафаретную форму на обе стороны платы наносят второй эпоксидный слой лака 7 (е), который закрывает всю поверхность платы вместе с проводниками 5, за исключением пятачков 8 вокруг контактных площадок б, диаметры которых больше диаметров контактных площадок в 2 — 2,5 раза. Увеличенный диаметр пятачков 8 позволяет исключить случайное попадание эпоксидного лака 7 на конгактные Il.loùûäêl! и. !аким ооразох1, достигые1ся ерме1и ыция дву сторонних Iit",÷d гных IIJIdT, ко !Орая зыщищые! 11оверхнос1ь IIJlыт

От воздеис!Бия различных агрессивных opeg па

5 1!Оследующих О!1ерыциЯх и ВО времЯ э си.!у ы-! ЫЦ1!1! 1!РИООРОВ. .алагем техно.!Огические операции выполнякгг

В СЛЕДУЮЩЕИ IIOCJIeguiidTe.1ЬНОСГИ; НИНО Я! временныи защи!ныи лак v лс), сверляг О,10 ВЕретИЯ lu !З), аКтИВИруЮт ПОВЕрХНОС1ь О1верстии lu: удыля1О! временныи защитныи,idK

1,и), производя! хи.ч ическое и гы.!ьвыни !еское меднение l i О гвер THH 10 и контактных

И.1ощыдок о I,ii), затем производят I орячее Ji)15 жение IH стенок Огверстии и контактных IIJIoщыдок 1л). посоо ооеспечиваег изготовление высокоKd«åñTIiåHHI Iõ печатных плат, изготовленные этим спосооом из гетенакса, не уступают НО качеству платам, изToio!iëåííûû из сгеклотекCTOJiHTd.

Формула изобретения I!oooo изготовления печытнои платы, включающии нанесение на !рольгированныи диэ.!Ок-! рик рисунка схемы резистом, травление нроОельных участков, удаление резиста, локальное покрытие платы защитным слоем, HdllpHмер эпоксидным лаком, сверление отверстии, очувствление стенок отверстии, локальную х«мическую и гальваническую металл изацию платы, отличающииoя тем, что, с целью повышения качества платы за счет улучшения ее герметизации, после травления прооельных мест наносят первыи слои за1цитного лака ны поверхность прооельных участков, после удаления резиста наносят второй слой защитного лака на всю поверхность платы, кроме контактных площадок и участков вокруг них, затем ныносят временныи защитный слой на вс1о поверхность платы, который удаляют перед химической металлизациеи стенок отверстии и контактных площадок.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент Франции, кл. Н 05К 3/00 № 2, 2.140.790, опубл. 9.01.73.

2. Патент Англии, кл. Н1К, № 1303851, опубл, 21.01.73 (прототип) .

558428

Составитель П. Лягни

Техред М. Семенов

Корректор Л. Брахнина редактор И. Шейнин

Типография, пр. Сапунова, 2

Заказ 1266/13 Изд. № 454 Тираж 1011 Подпис iое

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, 3(-35, Раушская наб., д. 415