Устройство для сборки деталей под пайку

Устройство для сборки деталей под пайку

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

О П И С А Н И Е 1щ 563254

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Республик (61) Дополнительное к авт. свпд-ву (22) Заявлено 29.01.75 (21) 2101021/27 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 30,06.77. Бюллетень № 24

Дата опубликования описания 20.07.77 (51) М. Кл.з В 23К 37/04

В 23К 3/00

Государственный комитет

Совета Министров СССР (53) УДК 621.791.039 (088.8) по делам изобретений и открытий (72) Автор изобретения

Ю. Б. Шубин (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ СБОРКИ ДЕТАЛЕЙ ПОД ПАЙКУ

4 ормула пзооретения

Изобретение относится к области пайки, в частности к устройству для сборки деталей под пайку.

Известно сборочное устройство для пайки, содержащее верхнюю и нижнюю прижимные пластины, между которыми размещена эластичная прокладка (1).

Недостаток известного устройства заключается в том, что оно не обеспечивает оптимального распределения давления между паяемыми и непаяемыми участками деталей, в том случае когда на паяемых участках имеются значительные различия в высоте их рельефа.

При этом может наблюдаться неблагоприятное распределение усилий по площади контакта паяемых деталей.

Для уменьшения толщины паяемых деталей и обепечения равномерного давления при групповой пайке полупроводников изделий в предло>кенном устройстве верхняя пластина выполнена с выступами, соответствующими паяемым участкам детали, а нижняя имеет углубления, расположенные соответственно выступам.

На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство; на фиг. 2 — вид по стрелке А на фиг. 1.

На нижней пластине 1 уложены паяемые детали: полупроводниковые преобразователи

2 и токоведущие шины 3. Они накрыты эластичной прокладкой 4 и верхней пластиной 5, имеющей выступ 6. Нижняя пластина имеет углубления 7.

При прижиме эластичной прокладки верхней пластиной прокладка сжимается сильнее в контакте с выступами верхней пластины, что обеспечивает большее давление на соответствующие участки паяемых деталей и минимально необходимое давление на непаяемые участки. Одновременно прижим паяемых деталей к нижней пластине осуществляется на некотором расстоянии от их кромки.

В процессе пайки при среднем давлении прижима 1 к.-/см не происходит разрушения полупроводниковых преобразователей толщи15 ной 0,3 мм, в то время как при использовании известнсго устройства для пайки в процессе ее разрушалось до 3% преобразователей толщиной 0,5 мм.

Устройство для сборки деталей под пайку, 25 содержащее верхнюю и нижнюю пластины, между которыми размещена эластична.я прокладка, отличающееся тем, что, с целью уменьшения толщины паяемых деталей и обеспечения равномерного давления прн групЗЗ повой пайке полупроводниковых изделий, 563254

Составитель В. Плахтий

Техред А, Камышникова

Корректоры: Е. Хмелева и А. Степанова

Редактор Н. Суханова

3 каз 1679/14 Изд. № 556 Тираж 1207

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Подписное

Типография, пр. Сапунова, 2 верхняя пластина выполнена с выступами, соответствующими паяемым участкам деталей, а нижняя имеет углубления, расположенные соответственно выступам.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР № 361025, В 23К 1/04, 1970.