Способ удаления припоя из отверстий

Способ удаления припоя из отверстий

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

{ ц а7щ63

Союз Советских

Социалистических

Республик 3 е, (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 24.06.74 (21) 2036016/27 с присоединением заявки № (51) М. Кл. - В 23К 1/00

Н 05К 3/34 (53) УДК 621.791.3 (088.8) Опубликовано 30.08.77. Бюллетень № 32

Дата опубликования описания 15.09.77 ао делая изобретеиий и открытий (72) Авторы изобретения

Я. М. Каневский, А. Б. Слонимский, А. К. Свинов, Ф. И. Уголков и Н. Я. Лепилов (71) Заявитель (54) СПОСОБ УДАЛЕНИЯ ПРИПОЯ ИЗ ОТВЕРСТИЙ

1осуларстыеыиы® омитет (23) Приоритет

Соыета Министров СССР

Изобретение относится к области пайки, в частности к способам удаления припоя из отверстий в печатных платах после испытания на паяемость или удаления дефектных радиоэлементов.

Известен способ удаления припоя из отверстий, заключающийся в нагревании припоя и выдувании его струей газа (11.

Недостатком этого способа является разбрызгивание припоя, вследствие чего может произойти закорачивание радиоэлементов на плате брызгами припоя, а также необходимость перегрева припоя или нагрева газа.

Известен способ удаления припоя из паяных швов путем расплавления припоя и отсасывания его в специальный резервуар (2J

Недостатком этого способа является необходимость значительного перегрева припоя, так как при отсосе расплавленного припоя последний сильно охлаждается потоком засасываемого воздуха. Перегрев припоя может привести к разрушению паяных соединений соседних радиоэлементов.

Известен способ удаления припоя из отверстий, преимущественно печатных плат, предусматривающий нагрев припоя в отверстии до температуры плавления, погружение в него стержня из несмачиваемого припоем материала и извлечение его из отверстия после кристаллизации припоя (3).

Данный способ позволяет удалять припой из отверстий при минимальном нагреве платы. Однако в некоторых случаях после кристаллизации и охлаждения остатков припоя стержень защемляется и его извлечение требует приложения значительных усилий, зачастую .повреждающих плату.

Целью изобретения является облегчение извлечения стержней нз отверстий и исключение повреждения платы.

Поставленная цель достигается тем, что припой из отверстий печатных плат удаляют путем местного нагрева припоя в отверстии до температуры плавления, погружения в него стержня из несмачиваемого припоем материала и придания ему вращательного движения, во время которого стер кню сообщают колебания в направлении, перпендикулярном к его осн, в процессе кристаллизации,припоя, 20 после чего стержень из отверстия извлекают.

На чертеже изображено устройство для реализации предлагаемого спосооа.

Электромотор 1, закрепленный на поворот=5 ном кронштейне 2, снабжен цангой 3 со стержнем 4, размещенным на валу мотора.

Печатную плату 5 располагают на столике

6 устройства и при помощи нагретого паяльного стержня 7 в нужном отверстии расплав30 ляют припой, 570463

Составитель Ф. Конопелько

Техред И. Михайлова Корректор A. Степанова

Редактор Н. Суханова

Заказ 1981/8 Изд. Кз 704 Тираж 1207

НПО Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, 5К-35, Раушская наб., д. 4/5

Подписное

Типографии, пр. Сапунова, 2

После расплавления припоя в него погружают стержень 4, отводят паяльный стержень

7 и производят вращение стержня 4 до полного остывания припоя, после чего стержень легко извлекается из отверстич.

Таким образом, по предлагаемому способу стержень, вращаясь в отверстии платы до затвердевания припоя, не защемляется припоем после охлаждения и легко извлекается без повреждения платы.

Устройство может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной и других отраслях промышленности.

Формула изобретения

Способ удаления припоя из отверстий, преимущественно печатных плат, предусматривающий нагрев припоя в отверстии дб темпд ратуры плавления, погружение в неГо стержня из несмачиваемого припоем материала и извлечение стержня из отверстия после кристаллизации припоя, отличающийся тем, что, с целью исключения повреждения платы, в процессе кристаллизации припоя стержню в отверстии сообщают вращательное движение, и одновременно колебания в направлении, 10 перпендикулярном его ocu.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Японии № 2013, кл. 12 В 23, 1972.

15 2. Патент США № 3393856, кл, 228-53, 1968.

3. Авторское свидетельство СССР № 183249, кл. Н 05К 3/04, 1965.